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來(lái)源：硅谷分析獅 產(chǎn)業(yè)鏈透露，蘋(píng)果2020年要發(fā)布的iPhone 12系列預計會(huì )包含4款機型，其都將使用A14處理器，不過(guò)雖然它們都支持5G網(wǎng)絡(luò )，但基帶并沒(méi)有集成在處理器內（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。 12月30日消息，據上有產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱(chēng)，臺積電已經(jīng)拿下了蘋(píng)果新一代處理器A14的全部訂單，其會(huì )在2020年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，新的芯片是基于臺積電5nm工藝。 產(chǎn)業(yè)鏈透露，蘋(píng)果2020年要發(fā)布的iPhone 12系列預計會(huì )包含4款機型，其都將使用A14處理器，不過(guò)雖然它們都支持5G網(wǎng)絡(luò )，但基帶并沒(méi)有集成在處理器內（高通驍龍X55），這也大大降低了芯片封裝難度。 為了保證自己的使用需要，據產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的最新情況看，蘋(píng)果已經(jīng)包下了臺積電5nm工藝2/3的產(chǎn)能，其會(huì )在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)，而同時(shí)看上臺積電5nm工藝的還有華為，后者的新麒麟處理器也在準備當中。 據悉，臺積電早已完成了5nm工藝的試產(chǎn)，目前良率已經(jīng)爬升到50%（這個(gè)表現比7nm工藝發(fā)展初期要好），預計最快明年第一季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7~8萬(wàn)片。 按照臺積電官方數據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。 臺積電前不久大幅上調了今年的資本開(kāi)支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用于5nm工藝擴產(chǎn)，15nm工藝用于7nm工藝擴產(chǎn)。 根據臺積電的規劃，5nm工藝首先在南科Fab 18工廠(chǎng)一期量產(chǎn)，明年Q3機電室產(chǎn)能達到5.5萬(wàn)片晶圓/月，Fab 18工廠(chǎng)的二期工程也規劃了5.5萬(wàn)片晶圓/月的產(chǎn)能，預計在2021年上半年準備就緒。 從產(chǎn)業(yè)鏈和分析師郭明錤陸續送出的報告來(lái)看，2020年對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，將是有史以來(lái)推出新iPhone最多的一年，至少會(huì )有5款新機推出，其中單單5G機型就會(huì )有4款，這也表明了他們想要跟安卓廠(chǎng)商競爭到底的態(tài)度。 匯總目前的情況來(lái)看，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個(gè)6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭（其實(shí)就是后置四攝鏡頭，蘋(píng)果引入ToF的最大目的是增強產(chǎn)品的AR性能）。 5G新機中都會(huì )搭載高通驍龍X55基帶，蘋(píng)果會(huì )根據不同國家發(fā)售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型（軟件層面關(guān)閉Sub-6G iPhone機型5G功能），這樣是為了降低采購高通驍龍X55成本。 此外，郭明錤在報告中還指出，支持Sub-6Ghz與Sub-6GHz+mmWave的成本將分別增加30–50美元與80–100美元。雖5G iPhone成本增加，但為iPhone出貨增長(cháng)故蘋(píng)果不會(huì )顯著(zhù)調升新iPhone售價(jià)，因此蘋(píng)果將會(huì )把成本盡可能轉移給產(chǎn)業(yè)鏈。在5G iPhone的零部件中，機殼是成本增加最顯著(zhù)之一，故為降低機殼開(kāi)發(fā)成本，所以這也是為什么說(shuō)蘋(píng)果可能會(huì )取消NRE。 |
