艾邁斯半導體（ams AG）今日推出CMOS全局快門(mén)近紅外(NIR)圖像傳感器CGSS130，且與艾邁斯半導體于近日推出的3D系統形成完美互補。CGSS130可大幅降低臉部識別、支付認證等3D光學(xué)傳感應用的功耗，這對于依賴(lài)電池供電的便攜電子設備而言是至關(guān)重要的性能。同時(shí)CGSS130還支持更先進(jìn)的傳感器功能。
艾邁斯半導體CGSS130傳感器的NIR波段靈敏度是目前市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品的四倍，它能夠可靠地檢測到3D傳感系統中極低功耗IR發(fā)射器的反射信號。在臉部識別和其他3D傳感應用中，IR發(fā)射器會(huì )消耗大部分功率，因此制造商使用CGSS130傳感器可延長(cháng)移動(dòng)設備的電池運行時(shí)間�？纱┐髟O備和其他采用極小電池供電的產(chǎn)品使用該傳感器可實(shí)現臉部識別功能。靈敏度的提高擴大了在相同功率預算下的測量范圍，從而還可實(shí)現除了臉部識別之外的其他新應用。 CES展會(huì )期間（美國內華達州拉斯維加斯，2020年1月7-10日），艾邁斯半導體在拉斯維加斯威尼斯人酒店30樓236套房展示1.3M像素CGSS130（樣品現已開(kāi)始供貨）。 ams圖像傳感器解決方案事業(yè)部（ISS）高級副總裁兼總經(jīng)理Stephane Curral表示：“繼去年艾邁斯半導體宣布與SmartSens Technology合作之后，我們非常高興地宣布推出首款3D主動(dòng)立體視覺(jué)(ASV)參考設計，該設計采用了CGSS130電壓式NIR增強型全局快門(mén)圖像傳感器。1.3MP堆疊式BSI傳感器在940nm時(shí)可實(shí)現最高量子效率，非常適合應用于依賴(lài)電池供電的電子設備系統中。通過(guò)提供3D系統的所有主要組件（發(fā)射、接收、算法軟件），艾邁斯半導體能夠以極具競爭力的成本實(shí)現出色的系統性能，同時(shí)還有助于客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間�！� 擴展艾邁斯半導體的3D傳感產(chǎn)品組合 艾邁斯半導體與全球高性能CMOS成像傳感器供應商SmartSens Technology的合作加快了CGSS130的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。 艾邁斯半導體的戰略方針是進(jìn)一步擴展和豐富其適用于所有3D傳感技術(shù)的產(chǎn)品組合——主動(dòng)立體視覺(jué)(ASV)、飛行時(shí)間(ToF)和結構光(SL)——同時(shí)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提供更具競爭力的新產(chǎn)品組合。CGSS130的構成正是這一戰略的具體體現---涵蓋眾多廣泛應用，如ASV系統、智能鎖、空間掃描、增強現實(shí)(AR)和虛擬現實(shí)(VR)等其他應用。 NIR圖像傳感器與艾邁斯半導體現有的移動(dòng)3D傳感產(chǎn)品形成互補： • NIR VCSEL發(fā)射器，包括PMSIL系列激光發(fā)射器（如針對ToF）以及Belago系列點(diǎn)投影儀（針對SL或ASV）。 • 臉部檢測和臉部匹配軟件 。 • 參考設計可以幫助OEM縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)能夠以極具競爭力的總系統成本，實(shí)現高性能的支付深度圖、臉部識別和AR/VR應用。 實(shí)現更高性能的先進(jìn)技術(shù) CGSS130傳感器在NIR波段具有較高的量子效率，在940nm時(shí)高達40%，850nm時(shí)高達58%。由于采用堆疊式BSI工藝制造CGSS全局快門(mén)圖像傳感器，可實(shí)現小尺寸，其中CGSS130芯片只有3.8mm x 4.2mm大小，GS像素大小為2.7um。 該傳感器能夠以120幀/秒的最大幀率生成1080H × 1280V有效像素陣列的黑白圖像。這種高幀率和全局快門(mén)操作可生成無(wú)虛化或其他運動(dòng)偽影的清晰圖像。 該傳感器還具有高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)模式，可實(shí)現超過(guò)100dB的動(dòng)態(tài)范圍。此外，該傳感器還可以實(shí)現外部觸發(fā)、視窗以及水平或垂直鏡像等高級功能。 CGSS130樣品現已開(kāi)始供貨。有關(guān)樣片申請和其他技術(shù)信息，請訪(fǎng)問(wèn)https://ams.com/cgss130。 |
