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近兩年隨著(zhù)電子產(chǎn)品智能需求提升，靈動(dòng)微通用類(lèi)MCU需求暴漲，例如僅僅一個(gè)智能門(mén)就需要三顆MCU如果需要實(shí)現無(wú)線(xiàn)控制，還需要能支持無(wú)線(xiàn)藍牙的的MCU。而對于低階機器人來(lái)說(shuō)，就需要23顆MCU ，高階機器人需要30多顆MCU，此外如果需要機器人有表情，則需要更多MCU，還有如果機器人融入更多情緒功能則需要的MCU還會(huì )更多。而Cortex-M3內核MCU是目前使用比較廣泛的。MCU目前使用內核常用的有Cortex-M3，Cortex-M0/MO+，Cortex-M4.下面介紹比較常用Cortex-M3的八個(gè)知識點(diǎn) Cortex-M3的八個(gè)知識點(diǎn) 1.指令集 32位ARM指令集：對應ARM狀態(tài) 16位Thumb指令集：對應Thumb狀態(tài)（是ARM指令集的一個(gè)子集） 指令集演進(jìn)圖 2.BKP備份寄存器（42個(gè)16位寄存器組成），用來(lái)存儲用戶(hù)應用程序數據。在Vdd掉電時(shí)由Vbat供電。。在待機復位、系統復位、電源復位后，這些寄存器不會(huì )被復位 3.不再像別的ARM7那樣從thumb狀態(tài)和ARM狀態(tài)來(lái)回切換 Thumb-2指令集橫空出世，Cortex-M3不支持ARM指令集 4.DMA用來(lái)提供外設和存儲器以及存儲器和存儲器之間的高速數據傳輸，而不需要CPU干預。 當DMA和CM3核同時(shí)訪(fǎng)問(wèn)相同的目標（外設或者RAM）時(shí)，總線(xiàn)仲裁器會(huì )循環(huán)調度，確保CM3核得到至少一半的系統總線(xiàn)帶寬。 5.Cortex-M3的內核是指MCU的CPU，而完整的MCU還要加上其他外設，如存儲器、IO等其他模塊。 下圖是一個(gè)MCU內部組成結構圖 6.ARM結構的發(fā)展V4（ARM7）、V5（ARM9）、V6（ARM11）、V7A/R/M(Cortex系列) ARM處理器架構進(jìn)化史 7.Cortex-M3使用的是Thumb-2指令集：支持16位/32位指令，因此不用再來(lái)回切換 8.Cortex-M3為32位處理器內核。存儲器機構、寄存器、內部的數據路徑都是32位的。采用哈弗結構，擁有獨立的指令總線(xiàn)和數據總線(xiàn)，使得指令總線(xiàn)和數據總線(xiàn)并行不悖。但是指令總線(xiàn)和數據總線(xiàn)共享同一個(gè)存儲器空間。 |
| 近兩年隨著(zhù)電子產(chǎn)品智能需求提升，靈動(dòng)微通用類(lèi)MCU需求暴漲，例如僅僅一個(gè)智能門(mén)就需要三顆MCU如果需要實(shí)現無(wú)線(xiàn)控制，還需要能支持無(wú)線(xiàn)藍牙的的MCU。 |
| Cortex-M3內核MCU是目前使用比較廣泛的。MCU目前使用內核常用的有Cortex-M3，Cortex-M0/MO+，Cortex-M4. |
| Cortex-M3為32位處理器內核。存儲器機構、寄存器、內部的數據路徑都是32位的。英尚微電子13751192923可提供技術(shù)支持和樣品,開(kāi)發(fā)板測試. |
