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英飛凌科技股份公司現已向最小型汽車(chē)電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng )立了專(zhuān)門(mén)的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車(chē)市場(chǎng)的高質(zhì)量要求。英飛凌現推出首款相關(guān)產(chǎn)品：線(xiàn)性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50。 憑借倒裝芯片技術(shù)，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過(guò)讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導熱性可提高2-3倍。與傳統封裝技術(shù)相比，其更高的功率密度大大縮小了產(chǎn)品尺寸。 
得益于專(zhuān)用的汽車(chē)倒裝芯片技術(shù)，OPTIREG TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小了60%以上 這款英飛凌全新推出的線(xiàn)性穩壓器（采用TSNP-7-8封裝，2.0 mm x 2.0 mm）比現有參考產(chǎn)品（采用TSON-10封裝，3.3 mm x 3.3 mm）的尺寸小了60%以上，而熱阻保持不變。這使得這款全新器件特別適用于電路板空間非常有限的應用，比如雷達和相機。OPTIREG TLS715B0NAV50 的電壓為5V，最大輸出電流達150 mA。
OPTIREG TLS715B0NAV50 線(xiàn)性穩壓器的電壓為5 V，最大輸出電流為150 mA 倒裝芯片技術(shù)被用于消費者和工業(yè)市場(chǎng)已有數年時(shí)間。鑒于如今對空間的要求愈發(fā)嚴格（特別是在雷達和相機數量不斷增多的情況下），汽車(chē)電子產(chǎn)品也有對更小型電源解決方案的需求——但同時(shí)對質(zhì)量的要求也更高。為了提供一流的倒裝芯片品質(zhì)，英飛凌并不依賴(lài)于現有消費級和工業(yè)級產(chǎn)品的后續認證，而是依賴(lài)于針對汽車(chē)器件的專(zhuān)用生產(chǎn)工藝。 未來(lái)，英飛凌將利用倒裝芯片技術(shù)增強OPTIREG系列中的汽車(chē)電源產(chǎn)品組合。英飛凌計劃將該技術(shù)應用到開(kāi)關(guān)模式穩壓器和電源管理IC上。 供貨情況 OPTIREG TLS715B0NAV50現已供貨。更多信息請訪(fǎng)問(wèn)www.infineon.com/tls715b0na-v50。 |
