|
是德科技即將與國家信息光電子創(chuàng )新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展開(kāi)合作，三方攜手建立光子集成電路（PIC）自動(dòng)化測試的布局設計標準。 與分立元件和大體積光通信元件相比，PIC 具有許多優(yōu)點(diǎn)，比如顯著(zhù)減少占用空間、提高穩定性和降低能耗。PIC 在電信網(wǎng)絡(luò )解決方案中無(wú)處不在，在傳感、生物醫學(xué)、密碼學(xué)和量子計算等新的應用領(lǐng)域也引起了越來(lái)越多的關(guān)注。隨著(zhù) PIC 應用范圍的擴大，為確保批量生產(chǎn)的可擴展性，保證產(chǎn)品良率和工藝監控，讓 PIC 實(shí)現高度標準化和自動(dòng)化已經(jīng)成為當務(wù)之急。 是德科技、NOEIC 和 CompoundTek 將會(huì )聯(lián)合建立一套全球公認的 PIC 布局標準化方法，以便推廣自動(dòng)化測試、通用組裝和封裝服務(wù)，支持更大規模的批量生產(chǎn)。其目標是進(jìn)一步方便 PIC 設計人員在設計階段定義測試協(xié)議，以及促進(jìn)測試設備更好地進(jìn)行自動(dòng)化測試，輕松定義測量過(guò)程和測試參數。 三方通過(guò)強強聯(lián)合，將會(huì )圍繞邊緣耦合電路共同建立標準化的 PIC 布局慣例和設計規則，包括但不限于芯片方向、I/O 端口位置、DC 焊盤(pán)放置，以及為某些限制區域設置基準點(diǎn)和指示等；這些區域對于實(shí)現自動(dòng)測試、組裝和封裝至關(guān)重要。在此過(guò)程中，采用和部署業(yè)經(jīng)驗證的集成解決方案有助于實(shí)現高吞吐量測試，比如在全自動(dòng)探測臺上使用是德科技的光信號分析套件，并結合速度優(yōu)化的測試執行算法。該方案還支持可測試性設計（DFT）和一步到位的設計（FDR）技術(shù)，能夠顯著(zhù)降低與測試相關(guān)的總體成本。是德科技的光信號分析套件由 PathWave平臺和光應用軟件解決方案組成。 關(guān)于 NOEIC 國家信息光電子創(chuàng )新中心（NOEIC）是在武漢中國光谷設立的國家級研發(fā)創(chuàng )新中心，匯集了世界級平臺、產(chǎn)業(yè)公司、研究機構和投資公司等資源，以促進(jìn)信息光電子行業(yè)的科技成果邁向產(chǎn)業(yè)化。NOEIC 致力于在材料生長(cháng)、PIC 技術(shù)、先進(jìn)封裝等方面突破關(guān)鍵技術(shù)和共性技術(shù)瓶頸，為 5G、高速光通信、數據中心等應用提供高端信息光電子解決方案。更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：http://www.noeic.com。 關(guān)于 CompoundTek 私人投資有限公司 CompoundTek 是一家由行業(yè)資深人士和技術(shù)人員創(chuàng )立并運營(yíng)的新加坡企業(yè)，融世界一流的商業(yè)代工廠(chǎng)與領(lǐng)先的硅光子（SiPh）研究機構于一身，致力于通過(guò)尖端的 SiPh 技術(shù)來(lái)提高晶圓代工廠(chǎng)的服務(wù)能力。CompoundTek 面向市場(chǎng)推出了開(kāi)創(chuàng )型的半導體應用，旨在滿(mǎn)足高帶寬和高數據傳輸解決方案的關(guān)鍵要求，尤其是在推動(dòng)工業(yè) 4.0 的新興連通性方面。如需了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) http://www.compoundtek.com 和 LinkedIn。 |
