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來(lái)源：虎嗅APP 文/古泉君 美商務(wù)部第四次了推遲部分對華為的交易禁令，但美國似乎仍試圖通過(guò)其他手段來(lái)干擾華為的正常經(jīng)營(yíng)。 據路透社報道，美國特朗普政府正在考慮修改監管規定，從而能夠阻止臺積電等企業(yè)向華為提供芯片代工的服務(wù)。臺積電是華為海思芯片的主要代工方，后者絕大多數芯片均由前者代工生產(chǎn)。 這項新的限制會(huì )在本周和下周美國高級別會(huì )議上討論，一位消息人士稱(chēng)，芯片規定已在起草，但能否獲批還遠未確定�！懊绹噲D保證不向華為提供任何在美方控制下的芯片”另一位消息人士稱(chēng)。 美國當局將修改《外國直接產(chǎn)品規則》(Foreign Direct Product Rule)，規定一些基于美國技術(shù)或軟件的外國產(chǎn)品需受美國監管，比如為華為海思代工芯片的臺積電。 根據擬議草案，美國政府將強制使用美國芯片制造設備的外國廠(chǎng)商，需先取得美國許可才能供貨華為，報道中這樣評價(jià)道：“此舉擴大了出口管制權限，有可能激怒美國全球盟友�！� 怎么回事？ 華為海思、高通、蘋(píng)果都是只設計芯片而不生產(chǎn)，一般稱(chēng)為 IC 設計企業(yè)，芯片的生產(chǎn)制造需要交給下游的代工方，比如臺積電、三星等。 從常理來(lái)看，美國似乎是管不到中國臺灣的臺積電與中國大陸的華為之間的合作的。 問(wèn)題的癥結在于，盡管臺積電等掌握著(zhù)全球領(lǐng)先的制程工藝，但一些設備需要從美國采購，根據中國光大證券去年的一份報告，大多數芯片制造商都依靠美國公司生產(chǎn)的設備，例如 KLA 科磊、應用材料等公司。 在過(guò)去五年間，臺積電對美國供應商采購設備及服務(wù)的金額達約 200 億美元。 華為去年被美國列入實(shí)體清單，并對其實(shí)施出口管制，實(shí)體清單對以下三類(lèi)商品進(jìn)行管制： 1. 位在美國 2. 源自美國 3. 外國制造，但是其源自美國的內容超過(guò)上限 對于華為來(lái)說(shuō)，這個(gè)上限是 25%，也就是說(shuō)只要與華為合作的公司其來(lái)自美國的技術(shù)超過(guò) 25%，美國就能插一腳，而過(guò)去臺積電的技術(shù)比例，是一直低于這個(gè)上限的。 而去年 5 月，臺積電就表示內部有嚴格的盡職控管（Due Diligence）流程，經(jīng)過(guò)評估后認為出貨給華為海思并沒(méi)有違返國際貿易法規，所以將會(huì )持續出貨給華為海思。 但 10 月份有臺媒報道稱(chēng)，美國計劃將“源自美國技術(shù)”的標準從 25% 下調至 10%，以求阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。 但臺積電又進(jìn)行了內部評估，7nm 源自美國技術(shù)比重不到 10%，可以繼續供貨，但 14nm 將受到限制。 從目前的消息來(lái)看，美方似乎再次試圖打破這個(gè)技術(shù)比重的限制，通過(guò)一些其他手段去阻止臺積電與海思的正常合作。 城門(mén)失火，殃及池魚(yú) 經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，華為海思已經(jīng)頗具規模，并逐漸成為了臺積電重要的客戶(hù)。 2019 年 10 月，據臺媒自由財經(jīng)報道，隨著(zhù)華為旗下海思 7 nm制程增多，帶動(dòng)大陸市場(chǎng)占臺積電單季營(yíng)收比重達 2 成，創(chuàng )歷史單季營(yíng)收比次高。 業(yè)界指出，目前臺積電 7 nm產(chǎn)能，最大客戶(hù)仍為蘋(píng)果，其次為海思。但產(chǎn)業(yè)內也有消息稱(chēng)，華為旗下的海思半導體已經(jīng)成為臺積電的頭號客戶(hù)，先進(jìn)制程的訂單量份額已經(jīng)超越蘋(píng)果 A 系列芯片。 目前海思芯片的代工幾乎完全交給了臺積電，臺積電也是穩坐晶圓代工廠(chǎng)頭名的位置，市場(chǎng)份額高達52.7%。 臺積電 2019 年三季度財報顯示，其稅后凈利潤達到了 1010.7 億新臺幣（234億人民幣），同比增長(cháng) 13.5%，環(huán)比增長(cháng) 51.4%，而7nm 工藝，則是營(yíng)收的主力，當季貢獻的營(yíng)收占比達到了27%。 而海思在移動(dòng)端的處理器，中高端均以采用了 7nm 制程；同時(shí)，臺積電今年一季度計劃試產(chǎn)的 5nm，海思也是首批客戶(hù)之一。 有了充足的收入，才能繼續砸錢(qián)研發(fā)、采購設備，從而鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢。全球半導體觀(guān)察曾報道，市場(chǎng)人士指出，有華為的強力支援，加上其他包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思等客戶(hù)訂單的助力，臺積電也在采取更為積極的發(fā)展戰略。 例如，臺積電計劃將 2019 年的資本支出提高至 150 億美元，較之前的預估增加了 40％左右，并開(kāi)始積極購買(mǎi) EUV 極紫外光刻機。這些情況，都顯示了臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)上的持續成長(cháng)。 而臺積電目前的產(chǎn)能已經(jīng)趨于飽和，為了提升產(chǎn)能，就需要采購更多的光刻機。 7nm EUV 工藝所需的光刻機，一臺就需要 1.2 億美元，臺積電 2020 年更是會(huì )提升到 160 億美元，是公司截至目前最高的資本支出，而臺積電此前還計劃收購 EUV 光刻機的生產(chǎn)方阿斯麥公司（ASML）。 如果這樣的禁令真的成行，那么短期內臺積電會(huì )損失海思這個(gè)大客戶(hù)，從而對現金流造成影響，長(cháng)期來(lái)看，這也會(huì )讓臺積電的研發(fā)失速。 還有備胎嗎？ 如果事情真的到了這個(gè)地步，華為海思該找誰(shuí)代工呢？ 首先實(shí)現回到國內，中芯國際在今年年初拿下了華為 14nm 的訂單，去年第三季度，中芯國際成功實(shí)現第一代 14 nm FinFET 工藝量產(chǎn)，并成功從臺積電南京廠(chǎng)手中搶下了海思的訂單，12 nm 在今年進(jìn)入客戶(hù)導入階段。 14nm 顯然是無(wú)法應用在智能手機等設備商的，目前這一制程主要用于中高端 AP/SoC、GPU、礦機 ASIC、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)機等。 14 nm 工藝是國內目前最先進(jìn)的工藝，但是與臺積電相比至少落后兩代，而臺積電今年就要進(jìn)入 5nm 時(shí)代。 那么，三星呢？目前的消息來(lái)看，美方的舉措里并未提到臺積電以外的代工方，在目前全球晶圓代工企業(yè)中，也僅有臺積電與三星擁有 7 nm 及以下的制程技術(shù)。 但海思近些年與三星漸行漸遠，2018 年，曾有傳言稱(chēng)海思的中端移動(dòng) soc 麒麟 710 將由三星代工，制程 10nm LPP， 原因是臺積電的代工費用較高。 不過(guò)最終產(chǎn)品發(fā)布時(shí)，海思采用的還是臺積電 12 nm 制程工藝，三星制程更先進(jìn)、價(jià)格更低，但依然沒(méi)能搶來(lái)海思的訂單。 從那以后，海思在手機上的芯片，就全部交由臺積電代工了，比如去年最新旗艦芯片麒麟 990，就是采用了臺積電最新的 7nm＋EUV 技術(shù)，而基帶芯片 Balong、NB-IoT 芯片 Boudica150 等，也都是由臺積電代工。 三星也試圖趕超臺積電，給出了頗具野心的價(jià)格優(yōu)惠等策略，2019 年 4 月在韓國華城工廠(chǎng)舉行的“系統半導體愿景宣誓會(huì )”上，三星宣示將投資大筆資金，希望在 2030 年取得全球系統半導體的頭名；而海思的老對手高通，就把驍龍 865 交由三星代工。 但目前海思和三星的合作不多，且如果臺積電真的切斷了與海思的合作，那么選擇三星也不是穩妥的方案。 總的來(lái)說(shuō)，如果事情真的發(fā)展到了臺積電斷供的地步，那么華為海思的高端芯片（主要集中在智能手機上）將受到極大影響，且短時(shí)間內無(wú)法找到替代方案。 臺積電損失客戶(hù)，華為海思損失技術(shù)，同時(shí)，這也會(huì )擾亂全球半導體行業(yè)的正常發(fā)展，這顯然是一個(gè)多輸的結果。 |
