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圖1 模組在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的位置 無(wú)線(xiàn)蜂窩通信模組(以下簡(jiǎn)稱(chēng)模組)是在電路板上集成基帶芯片、存儲器、功放器件，并提供標準的接口功能模塊，并能使各種終端都可以借助無(wú)線(xiàn)模塊實(shí)現通信功能。 圖2 模組在數據鏈路中的位置 因此，蜂窩通信模組的功能是承載端到端、端到后臺的服務(wù)器數據交互，是用戶(hù)數據傳輸通道，是物聯(lián)網(wǎng)終端的核心組件之一。 圖3 模組在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上的位置 模組主要位于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的網(wǎng)絡(luò )層，同時(shí)又與感知層交叉。模組的上游產(chǎn)業(yè)是基帶芯片、射頻芯片、定位芯片、電容、電阻等原材料生產(chǎn)行業(yè)，其中芯片制造商是核心，其技術(shù)含量較高，目前芯片供應商主要是華為海思、高通、MediaTek、Ruidiko、中興微電子等；模塊的下游一般是物聯(lián)網(wǎng)終端設備制造商或物聯(lián)網(wǎng)系統集成服務(wù)提供商，一般來(lái)說(shuō)，模組作為核心設備為下游產(chǎn)品提供數據傳輸功能。 通信模組與通信芯片相比，有何優(yōu)勢？ 模組具有技術(shù)壁壘和客戶(hù)壁壘，同時(shí)具有標準化、定制化的特點(diǎn)，這就決定了上游芯片制造商若涉足太深，經(jīng)濟效益將大打折扣。相同的，下游客戶(hù)若要自主研發(fā)難度則很大。 相比于通信芯片，模組具有以下特點(diǎn)： 模組需要重新設計與集成，主要針對各種芯片和器件，如通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò )標準、體積、干擾、功耗、特殊工藝等，如工業(yè)級高低溫電阻、抗振動(dòng)、抗電磁干擾等； 模組具有定制化的特點(diǎn)，需要滿(mǎn)足不同客戶(hù)和不同應用場(chǎng)景的具體需求，同時(shí)滿(mǎn)足下游用戶(hù)多樣化的通信需求。 下游用戶(hù)已經(jīng)不滿(mǎn)足于模組只承擔聯(lián)網(wǎng)功能，還要求模組能夠有集成感知、前端數據處理、適度程度控制等綜合功能，甚至將Android、WiFi、藍牙、GNSS等功能集成在一起。 圖4 模組的核心價(jià)值 由于上述原因，面對下游終端不斷變化的需求，上游芯片制造商無(wú)法直接向下游終端制造商提供定制服務(wù)，下游終端由于其技術(shù)能力和研發(fā)成本而難以直接采用通信芯片，因此模組已成為上游芯片和下游終端的關(guān)鍵連接點(diǎn)。 通信模組的類(lèi)別（以北京奇跡物聯(lián)模組為例） 模組按網(wǎng)絡(luò )制式、定位功能、是否支持內置eSIM卡、是否支持OpenCPU功能有以下劃分：
表1 以網(wǎng)絡(luò )制式劃分
表2 支持GPS／BEIDOU定位功能的方式劃分
表3 是否支持內置eSIM卡劃分
表4 按是否支持OpenCPU功能劃分 通信模組廠(chǎng)商 目前模組的國際市場(chǎng)海外企業(yè)總體占優(yōu)勢，包括Telit（意大利）、Sierra Wireless（加拿大）、Gemalto（荷蘭）、U－Blox（瑞士），國內市場(chǎng)主要由中移物聯(lián)網(wǎng)、芯訊通、廣和通、移遠等幾大廠(chǎng)商控制。 通信模組未來(lái)市場(chǎng) 模組是物聯(lián)網(wǎng)終端的核心之一，每個(gè)物聯(lián)網(wǎng)終端至少需要一個(gè)通信模組，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的爆炸性發(fā)展，根據第三方數據和行業(yè)研究，保守地預測到2020年中國物聯(lián)網(wǎng)的數量將達到35億，這無(wú)疑將支持模組的快速交付。 |
