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文/穆梓 來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察（ID:icbank） 據彭博社報道，蘋(píng)果計劃在明年推出其帶有自研處理器的Mac電腦。 彭博社進(jìn)一步指出，蘋(píng)果現在在研究的Mac處理器有三款，這是他們基于下一代iPhone所用的A14處理器開(kāi)發(fā)的芯片，知情人士說(shuō)，第一個(gè)Mac處理器將會(huì )比iPhone和iPad中的處理器快得多。在彭博社報道中，他們把這個(gè)稱(chēng)之為蘋(píng)果最具野心的計算機芯片計劃。 我們知道，在過(guò)去的十幾年來(lái)，蘋(píng)果不但推出了其用在手機的A系列芯片，還推出了用在iPad的A系列衍生芯片、應用在airpods上的H系列藍牙芯片、應用在A(yíng)pple Watch上的W系列芯片。此外還有用于安全的T系列芯片和正在研發(fā)的Modem芯片。至于其他如電源管理芯片等類(lèi)型的芯片，那就更不在話(huà)下了。 在這個(gè)新系列芯片出來(lái)以后，蘋(píng)果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。 不神秘的“Kalamata”計劃 從彭博社的報道我們可以看到，蘋(píng)果將其基于A(yíng)rm架構設計的Mac電腦芯片計劃叫做“ Kalamata”。Kalamata是希臘第十大城市，也許來(lái)源希臘語(yǔ)“kala ommata”，意思是“美麗的眼睛”。這其實(shí)并不是蘋(píng)果mac芯片計劃的首次曝光。 據彭博社透露，早在2018年，蘋(píng)果就開(kāi)發(fā)了基于iPad Pro A12X處理器的Mac芯片，并進(jìn)行了內部測試。據報道，那次的測試結果非常不錯，又因為Arm公司一直在推動(dòng)高性能芯片的設計，這就使得蘋(píng)果公司的工程師對這個(gè)計劃充滿(mǎn)信心。 知情人士說(shuō)，蘋(píng)果公司將使用臺積電的5nm產(chǎn)線(xiàn)制造新的Mac芯片。這與蘋(píng)果將在下一代iPhone和iPad Pro中使用芯片的工藝相同。而其首批Mac處理器將具有八個(gè)高性能內核（代號為Firestorm）和至少四個(gè)節能內核（內部稱(chēng)為Icestorm）。與此同時(shí)，蘋(píng)果公司正在探索具有12個(gè)以上內核的Mac處理器，以求能獲得進(jìn)一步發(fā)展。 消息表示，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始設計第二代Mac處理器，該處理器將遵循為2021年iPhone開(kāi)發(fā)的A15芯片架構。這表明蘋(píng)果希望將其Mac，iPhone和iPad置于相同的處理器開(kāi)發(fā)周期。 按照蘋(píng)果的計劃，他們的Mac芯片將在一個(gè)全新的Macbook系列上先試水，因為他們的處理器性能目前并不能與現在他們在MacBook Pro，iMac和Mac Pro臺式計算機上采用的Intel處理器相媲美。 彭博社表示，盡管與iPhone和iPad采用統一的芯片設計，但蘋(píng)果這個(gè)使用自研Arm處理器的Mac仍將運行macOS操作系統，而不是iPhone和iPad的iOS軟件。而蘋(píng)果公司也正在探索開(kāi)發(fā)一種工具，以確保為基于Intel處理器開(kāi)發(fā)的舊Mac機開(kāi)發(fā)的應用程序仍可在新機器上運行。但這并不是一件很容易的事情，微軟之前曾經(jīng)試過(guò)將Windows系統遷往基于A(yíng)rm處理器開(kāi)發(fā)的電腦上，但并沒(méi)取得成功。 此外，公司還擁有一項稱(chēng)為Catalyst的技術(shù)，該技術(shù)可使軟件開(kāi)發(fā)人員面向iPad開(kāi)發(fā)的應用程序能夠Mac計算機上運行。 “離開(kāi)英特爾的轉變非常復雜，需要蘋(píng)果的軟件，硬件和組件采購團隊之間密切合作。鑒于當前的全球供應鏈情況，這種轉變可能會(huì )被延遲”，知情人士強調。 蘋(píng)果在打什么算盤(pán)？ 在蘋(píng)果的Mac發(fā)展史，已經(jīng)進(jìn)行了三次的CPU架構轉移： 第一次是在1984年，隨著(zhù)Macintosh 128k發(fā)布，蘋(píng)果將蘋(píng)果 II的8位6502處理器改用成摩托羅拉的68k處理器架構；第二次平臺遷移是在1994年，蘋(píng)果放棄使用摩托羅拉68k處理器，改用Power PC處理器；第三次是在2005年，在當年的WWDC大會(huì )上，時(shí)任蘋(píng)果CEO的喬布斯宣布停用IBM的Power PC架構，轉向Intel的X86架構�，F在則是第四次。 按照喬布斯的說(shuō)法，他們之所以選擇遷移電腦的硬件平臺，主要是對IBM在Power PC技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度上感到失望。 相關(guān)資料顯示，2003年6月，斯蒂夫·喬布斯在推出配備Power PC G5處理器的Mac時(shí)曾許諾，在十二個(gè)月內會(huì )將Power PC處理器的時(shí)鐘頻率提升至高達3 GHz。而實(shí)際上即便是在兩年之后，蘋(píng)果與IBM依然未能將3 GHz的Power PC處理器投入市場(chǎng)，市場(chǎng)上的流言認為這一尷尬的局面是IBM其POWER4派生芯片組的低良品率所造成的。此外，配備在Mac筆記本電腦上的Power PC處理器，在運作時(shí)產(chǎn)生的巨大熱量，也廣被同時(shí)期的業(yè)界詬病。 而現在英特爾面臨同樣和IBM當年一樣的困境。因為受到制造工藝升級影響，Intel與臺積電甚至三星的差距正在進(jìn)一步拉大，這影響了他們的處理器升級頻率。這也許也是促使蘋(píng)果轉向Arm處理器的一個(gè)原因。 而從彭博社的報道我們可以看到，對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)自己的電腦處理器有多方面的優(yōu)勢。 首先，這樣做還將減少蘋(píng)果對英特爾的依賴(lài)。最近Intel處理器缺貨的新聞一定讓大家記憶猶新，如果蘋(píng)果選擇了Arm 處理器，可以向臺積電甚至三星尋找幫助。 其次，自研處理器可以更好地控制其設備的性能，并將其與競爭對手區分開(kāi)�，F在蘋(píng)果MacBook在與其他英特爾芯產(chǎn)品相比，更多的差異化是通過(guò)軟件體現的。但如果他們在硬件方面能加入更多差異化的競爭，或者能幫助他們開(kāi)辟一個(gè)新戰場(chǎng)。 第三，如果Mac，iPhone和iPad運行相同的基礎技術(shù)，將使Apple更加容易統一其應用程序生態(tài)系統并能更頻繁地更新其計算機。而這樣一致的系統體驗，無(wú)論是開(kāi)發(fā)者或者消費者，都會(huì )很有興趣，這也將成為Apple的競爭力所在。 第四，這還將給蘋(píng)果帶來(lái)巨大的成本優(yōu)勢。據蘋(píng)果分析師郭明錤之前透露，如果蘋(píng)果用上自家的Arm CPU，可以節省40 - 60%的處理器成本，但仍能獲得預期的性能，以及增加電池壽命。郭明錤進(jìn)一步指出，降低成本后，可讓蘋(píng)果有機會(huì )推出低于1000美元價(jià)格的MacBook Air。這將幫助蘋(píng)果基于其出色生態(tài)，用更低價(jià)格的產(chǎn)品去撼動(dòng)市場(chǎng)。 英特爾將首當其沖 單從營(yíng)收來(lái)看，就算蘋(píng)果的Mac產(chǎn)品全部轉向Arm處理器，對Intel業(yè)績(jì)影響也僅有5%。但對這家半導體巨頭來(lái)說(shuō)，怕就怕在榜樣的力量是無(wú)限的。 回看現在的個(gè)人PC市場(chǎng)，Intel是絕對的大贏(yíng)家，這幫助他們在過(guò)去相當長(cháng)的一段時(shí)間里攫取了巨額的利潤。而進(jìn)入最近兩年，除了AMD通過(guò)全新的X86架構想在PC市場(chǎng)與Intel一較高下外, 高通也推出了全新的Arm系列處理器，也希望在PC市場(chǎng)分一杯羹。但后者并沒(méi)能取得成功，主要與Arm處理器的本子在系統體驗和應用生態(tài)上，并不能撼動(dòng)Wintel的江山。 但考慮到蘋(píng)果過(guò)去三次架構轉移的輝煌戰績(jì)，萬(wàn)一他們真能在這里取得成功。高通以及他們的合作伙伴會(huì )有很多的信心�，F在正在做電腦、同時(shí)也做了很多芯片的華為，在這上面是否也有了更一步的想法？這都有可能對Intel未來(lái)產(chǎn)生深遠影響。 在過(guò)去的十多年里，Arm和Intel的角力一直沒(méi)有停止。前者憑借嵌入式領(lǐng)域的大獲成功一路向服務(wù)器芯片領(lǐng)域滲透，最近兩年在A(yíng)mpere computing、Marvell、華為、飛騰和亞馬遜的推動(dòng)下，似乎開(kāi)始露出新的曙光。如果這次蘋(píng)果芯片能在PC上取得成功，這將幫助他們再下一城。反觀(guān)英特爾，即使他們在移動(dòng)芯片方面花費了巨資，但最終卻避免不了慘敗的宿命。 從蘋(píng)果積極的芯片計劃我們也可以看到，在上世紀八十年代，因為芯片性能需求的快速增加、產(chǎn)線(xiàn)投資成本急劇攀升，倒逼IDM廠(chǎng)商逐漸轉向了Fabless和Fab分工的模式。但進(jìn)入了21世紀第二個(gè)十年，類(lèi)似Arm和臺積電這些IP廠(chǎng)商和晶圓廠(chǎng)的繁榮，讓系統廠(chǎng)商有能力以相對較低的成本，去定制自己的芯片，以打造更具差異化的產(chǎn)品，在競爭激烈的市場(chǎng)殺出一條血路。 對于某些芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，是時(shí)候去思考一下如何在當前的競爭環(huán)境下生存了。 |
