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5月9日，國科微新一代固態(tài)硬盤(pán)控制器GK2302V200系列全面上市，搭載獨創(chuàng )的第三代NANDXtra可靠性引擎，全面適配128層TLC和QLC顆粒，為用戶(hù)帶來(lái)高效安全的數據存儲體驗。 3D NAND技術(shù)的誕生，為大容量SSD的研制開(kāi)辟了新捷徑，閃存芯片廠(chǎng)商持續加碼3D NAND技術(shù)，通過(guò)提高堆疊層數來(lái)推動(dòng)顆粒容量的提升。當前，128層閃存顆粒已成為市場(chǎng)主流，國科微持續推動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)控制器的迭代升級，GK2302V200系列支持各類(lèi)2D MLC/TLC、3D MLC/TLC/QLC閃存顆粒，并與長(cháng)江存儲最新128層3D TLC/QLC顆粒完成適配。 GK2302V200搭載國產(chǎn)嵌入式CPU IP核，彰顯“中國設計”理念；支持SATA 3.2標準接口，最大讀取帶寬550MB/s；內置國科微第三代 NANDXtra 可靠性引擎，通過(guò)增強LDPC引擎以及Multi Group RAID保護，全面提升NAND顆粒使用壽命；采用2通道閃存接口，支持Toggle 2.0 & ONFI 4.0接口協(xié)議，接口帶寬533MT/s；最大可支持2TB容量。 隨著(zhù)數據的持續爆發(fā)式增長(cháng)，安全需求日益凸顯。GK2302V200支持國密SM2、SM3、SM4算法，支持RSA2048/SHA-256/AES-256，提供全方位的數據加密安全保障；通過(guò)國密一級認證、國家信息安全EAL-3認證，其可靠性、穩定性、性能均可與國際同類(lèi)產(chǎn)品相媲美。 GK2302V200是繼國科微在北京人民大會(huì )堂發(fā)布國內首款自主固態(tài)硬盤(pán)控制器后的又一“力作”。從GK21、GK2301到GK2302，再到如今的GK2302V200，國科微不斷加速自主固態(tài)硬盤(pán)控制器的迭代步伐，推動(dòng)我國存儲生態(tài)的成熟和完善。 國科微存儲事業(yè)群總裁康毅表示：“以‘構筑安全存儲芯基石’為目標，國科微持續深耕固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)。未來(lái)，國科微將推出全系列搭載自有芯的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，為用戶(hù)提供高質(zhì)量的安全存儲體驗，成為企業(yè)邁向數字經(jīng)濟時(shí)代的最佳合作伙伴�！� |
