臺積電擬投資101億美元新建芯片封裝與測試工廠(chǎng)

發(fā)布時(shí)間:2020-6-3 10:50    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 臺積電 , 封裝與測試 , 封測
據外媒報道,臺積電擬投資101億美元,新建一座芯片封裝與測試工廠(chǎng),報道稱(chēng),該芯片封裝與測試工廠(chǎng)相關(guān)建筑群計劃明年5月建成。這意味著(zhù),這是臺積電近期第二座投資超過(guò)百億美元的工廠(chǎng)。

日前,據外媒報道,臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設半導體工廠(chǎng),以制造5納米芯片晶片。報道稱(chēng),臺積電方面表示,將在2021-2029年總投入120億美元,計劃2024年實(shí)現量產(chǎn)。

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