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在低功耗藍牙芯片市場(chǎng)中，存在單模和雙模兩種不同的芯片設計。單模藍牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片，而雙模藍牙除了支持低功耗傳輸以外還支持經(jīng)典藍牙傳輸，這就使得藍牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是雙模低功耗藍牙實(shí)際功耗更接近于經(jīng)典藍牙。 BLE廠(chǎng)商能否成功切入市場(chǎng)，不僅需要產(chǎn)品性能好，還要售價(jià)合理；而公司自身也需保有較高毛利率來(lái)維持運轉。這兩個(gè)因素都要求公司的產(chǎn)品成本要低，而芯片成本主要包括芯片設計成本和芯片硬件成本。 成本是低功耗藍牙芯片廠(chǎng)商進(jìn)入市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。芯片開(kāi)發(fā)成本和芯片應用方案整體成本決定著(zhù)BLE廠(chǎng)商能否成功切入市場(chǎng)。藍牙分為經(jīng)典藍牙和低功耗藍牙。經(jīng)典藍牙一般包含基礎速率（BR）、增強速率（EDR）、高速率（HS/AMP）這三種模式，低功耗藍牙則包括低功耗模塊（LE）。 BLE芯片設計成本包括研發(fā)費用、EDA開(kāi)發(fā)工具、IP授權等費用。這部分費用不同公司差異較大，而藍牙IP授權費用占芯片設計成本的很大一部分。低功耗藍牙芯片使用的CPU核主要來(lái)自ARM，藍牙通訊協(xié)議多采用CEVA公司，這些費用都不算便宜。 藍牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。制造成本占比最大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設計能力直接相關(guān)。采用越先進(jìn)工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小的單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設計復雜度相相關(guān)，設計越復雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下的芯片封測成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現芯片公司議價(jià)能力，且議價(jià)能力的提升是主要靠規模提升實(shí)現的。芯片產(chǎn)量大的企業(yè)規模效應更明顯，平均成本也會(huì )降低。 在下游應用端，客戶(hù)還十分關(guān)注BLE應用方案整體成本。大多數藍牙芯片都以SOC的形式存在，而在實(shí)際應用中，要形成系統級方案，可能還需要其他配件。所以客戶(hù)選擇何種芯片，還需要考慮芯片集程度，應用方案整體成本，以及方案實(shí)現的難易程度等。 上海巨微由IC設計專(zhuān)家聯(lián)合創(chuàng )立，順應無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)的潮流， 投入即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，專(zhuān)注芯片和與之相關(guān)的系統設計，提供最高性?xún)r(jià)比的通用無(wú)線(xiàn)芯片和無(wú)線(xiàn)傳感器芯片和方案，并成為無(wú)線(xiàn)傳感節點(diǎn)的主要供貨商。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻，模擬，SOC和系統軟件的設計。巨微總代理英尚微為客戶(hù)提供樣品及技術(shù)方面支持，提供完善的產(chǎn)品服務(wù)體系. 無(wú)線(xiàn)連接設備對BLE功耗要求高，只有掌握先進(jìn)芯片設計和系統設計能力的廠(chǎng)商才能使BLE藍牙產(chǎn)品達到性能和功耗的平衡，使BLE應用在更多物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景中。無(wú)線(xiàn)連接穩定性是BLE產(chǎn)品力的體現。信號傳輸保持穩定是藍牙性能優(yōu)異的體現，能對BLE芯片架構做合理設計的廠(chǎng)商可以改善用戶(hù)體驗。 巨微藍牙芯片規格資料 
AN-MG126-V11.pdf
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AN-MG127-V13.pdf
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DS-MS1791_v1.0_26.pdf
(2.86 MB)
DS-MS1793S_v1.2.pdf
(2.75 MB)
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