君臨:芯片戰負堅執銳,贏(yíng)的方法只有一個(gè)(下)

發(fā)布時(shí)間:2020-6-24 22:43    發(fā)布者:小編
關(guān)鍵詞: 芯片戰
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我們都知道日韓半導體崛起,離不開(kāi)美國的幫助,也是其全球分工的結果。
在50年代為扶持日本發(fā)展,美國將各種先進(jìn)技術(shù)成批量地轉讓給日本,日本工程師也被允許訪(fǎng)問(wèn)美國公司,能相對自由地接觸到美國半導體生產(chǎn)現場(chǎng)。
日本半導體行業(yè)的前輩們也夠拼,他們從1948年就組成“輪讀會(huì )”廢寢忘食地集體研讀英文資料、緊密跟蹤半導體理論和實(shí)踐的最新發(fā)展。
正是靠著(zhù)持之以恒地鉆研,日本才涌現出大批半導體科技工作者,為日本的逆襲打下堅實(shí)的基礎。
這方面韓國靠的是“拿來(lái)主義”:
一方面是以陳大濟為首的海歸人才;
另一方面就是挖日本的墻角。
在政策扶持上,日韓都相同,以舉國之力攻克半導體技術(shù)。
全額財政撥款設研究院、天量的信貸支持、各公司通力合作頭腦風(fēng)暴……
臺灣更不說(shuō)了,人才全部是海歸。
以臺積電為例,張忠謀是德州儀器出來(lái)的,首任技術(shù)執行官胡正明是加州伯克利大學(xué)教授,前共同營(yíng)運長(cháng)蔣尚義是德州儀器出來(lái)的,前CEO蔡力行是康奈爾大學(xué)博士……
再說(shuō)中國的半導體行業(yè),可以概括為底蘊不足,力度不夠。
雖然我們不惜財政赤字,從80年代開(kāi)始,發(fā)動(dòng)了三大戰役:531戰役、908工程、909工程。
可滿(mǎn)打滿(mǎn)算就數百億,人才培養更是無(wú)從談起,已經(jīng)面臨斷代的窘境。
直到千禧之年,武平、陳大同等硅谷精英的回歸,半導體行業(yè)才有所發(fā)展,但政策扶持又沒(méi)跟上。
真正進(jìn)步快就是推出半導體大基金后,靠著(zhù)買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)和在硅谷、新竹科技園區挖人,勉強把陣型擺出來(lái)。
我們必須承認這很了不起,短短四五年就已實(shí)現全領(lǐng)域布局。
但技術(shù)上普遍落后三四代,僅海思、中微半導體等少數企業(yè)能跟上趟,就這樣國內已經(jīng)出現很多浮躁的聲音,各種“重大突破”、“領(lǐng)先全球”。
任正非、尹志堯曾多次批評這種捧殺行為。
我們能否趕上國際先進(jìn)水平呢?
還是拿數據說(shuō)話(huà),半導體一二期合計資本金3428億元,帶動(dòng)數萬(wàn)億投資,可這真的多嗎?
我們拋開(kāi)政府和各類(lèi)機構,僅從企業(yè)看:
2019年,英特爾研發(fā)投入133.62億美元,占營(yíng)收比重的18.57%;
高通研發(fā)投入53.98億美元,占營(yíng)收的22%;
博通研發(fā)投入46.96億美元,占營(yíng)收的21%;
美國有5家企業(yè)研發(fā)投入全球前十,10家企業(yè)研發(fā)投入超10億美元,全行業(yè)研發(fā)投入398億美元,占營(yíng)收比重的16.4%。
中國企業(yè)中,華為海思2019年研發(fā)投入24.39億美元,營(yíng)收占比21%,排全球第九位,其后的企業(yè)就差距甚遠。
中芯國際2019年研發(fā)投入47.44億,為臺積電的22.27%;
聞泰科技20.9億,韋爾股份14.94億,匯頂科技10.8億,除此之外再無(wú)上10億的企業(yè),全行業(yè)研發(fā)投入營(yíng)收占比8.3%。
絕對金額不如別人高,研發(fā)占營(yíng)收比重也不如別人高,別人還有先發(fā)優(yōu)勢,拿什么比?
正如那句話(huà)所說(shuō),我幾代人的努力,還不如你十年寒窗苦讀?
可以毫不客氣地說(shuō),最好把“彎道超車(chē)”從字典里抹去。
再從國家研發(fā)投入看:
2018年,我國共投入研究與試驗發(fā)展經(jīng)費19677.9億元,同比增長(cháng)11.8%,占GDP的2.19%。
真的不算少,美國也就5623.94億美元。
可如果分活動(dòng)類(lèi)型看,基礎研究經(jīng)費1090.4億元,占比只有5.5%,與美國15%的差距非常明顯。
正如任正非的觀(guān)點(diǎn):
只有長(cháng)期重視基礎研究,才有國家和工業(yè)的強大,沒(méi)有基礎研究,產(chǎn)業(yè)就會(huì )被架空。
芯片行業(yè)尤其明顯,有強大的基礎科學(xué)支持,才有半導體設備和材料的底層突破,才有EDA、IP和晶圓代工的突破,才有芯片設計乃至消費電子等應用層的創(chuàng )新。
我們的研發(fā)現在主要在技術(shù)應用層面,要想真正實(shí)現趕超,更大的挑戰是基礎研究和創(chuàng )新。
在人才培養上,也只有任正非提的最多,落實(shí)的最好,比如百萬(wàn)年薪招天才,而我國的電商、游戲商們只會(huì )提"福報996"。
美國在這方面非常敏感,看到梁孟松、高啟全、蔡力行等轉戰大陸帶領(lǐng)我們突圍,又開(kāi)始限制人才。
5月29日,特朗普簽署禁令:
“暫停部分中國學(xué)生和研究者進(jìn)入美國!
這"漏洞"堵得非常徹底。
再具體看各國半導體發(fā)展的時(shí)間:
韓國和中國臺灣用了15至20年,才分別成為內存和晶圓制造的全球領(lǐng)導者。
日本在芯片設計和制造領(lǐng)域被美國打趴后,也苦熬20年,才在半導體材料及設備領(lǐng)域重新崛起。
簡(jiǎn)言之,即使我們繼續All In半導體,沒(méi)二三十年不要妄談趕超。
但我們發(fā)展半導體并不是全無(wú)優(yōu)勢,相反我們掌握著(zhù)最核心的變量—市場(chǎng)。
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我們先回顧美日半導體貿易戰,根據《日美半導體協(xié)議》:
日本被要求開(kāi)放半導體市場(chǎng),保證5年內外國公司獲得20%份額,美國對日本出口的芯片征收100%懲罰性關(guān)稅。
這個(gè)協(xié)議歸根結底是圍繞市場(chǎng)作文章。
美國增加在日本的市場(chǎng)份額,日本減少在美國的市場(chǎng)份額。
作為當時(shí)最大的半導體消費市場(chǎng),美國只要把市場(chǎng)對日本關(guān)閉,日本產(chǎn)品再NB都只能干瞪眼。
后來(lái)美國把市場(chǎng)份額讓給韓國,就這樣把日本KO了。
顧客是上帝,這在半導體行業(yè)尤為適用。
比如日本打壓韓國,最開(kāi)始是日本得意,可自韓國尋求國產(chǎn)替代后,國內備胎開(kāi)始上馬,杜邦已準備在韓國建廠(chǎng)生產(chǎn)光刻膠,我們也怒蹭熱點(diǎn)。
雖然性能上日本最優(yōu),可三星和SK海力士是最大的買(mǎi)方,只要肯咬牙磨合,遲早把配套企業(yè)扶持起來(lái)。
這事誰(shuí)笑到最后,尚未可知,但韓國官員已經(jīng)在說(shuō):
"謝謝你,安倍先生!"
再比如臺積電在美建廠(chǎng),底氣也是因為美國市場(chǎng)占臺積電營(yíng)收的59%,不愿意就把訂單交給三星,性能差點(diǎn)就差點(diǎn)。
美國早期發(fā)展半導體,也是靠軍方帶動(dòng),不然哪來(lái)的學(xué)習曲線(xiàn)效應。
這無(wú)不證明半導體是買(mǎi)方市場(chǎng)。
2019年,我國進(jìn)口芯片3040億美元,占全球市場(chǎng)份額的70%,最大的半導體消費市場(chǎng)正是我們。
再從美國各企業(yè)在華營(yíng)收占比看:
根據高盛的數據,高通65%的營(yíng)收來(lái)自中國,博通超50%,英偉達50%,英特對華依賴(lài)度也高達40%……
商人無(wú)國界,這些企業(yè)的利益和中國高度綁定,打壓中國可以,但不可能完全捶死我們,不然產(chǎn)品賣(mài)給誰(shuí)?誰(shuí)給錢(qián)搞研發(fā)?
阻擋他們發(fā)財,即使建國再橫也不可以。
所以別看中美貿易戰搞了一年多,卻是停留在嘴炮上居多,壓根沒(méi)有完全堵死我們。
這不6月15日,人民日報鐘聲:
“中美兩國人民友好不可阻擋!
6月16日,美國商務(wù)部投桃報李,將允許美國公司與華為合作制定5G網(wǎng)絡(luò )標準。
斗而不破,實(shí)乃王道。
對我們來(lái)說(shuō),全面開(kāi)放金融市場(chǎng)也好,搞海南自貿港也好,都是為了保持我們全球最大生產(chǎn)市場(chǎng)和消費市場(chǎng)的地位。
這點(diǎn)國家門(mén)清,要把朋友搞得多多的,所以才堅定不移深化改革開(kāi)放。
在坐擁市場(chǎng)這最大的利器后,我們再來(lái)看美國的持續打壓,就會(huì )發(fā)現這是鞭策,是在幫我們下決心。
不然以美國半導體的強大,以及國內彌漫的“快錢(qián)”思維,君臨壓根不認為我們有機會(huì )。

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