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①． 線(xiàn) 一般情況下,信號線(xiàn)寬為0.3mm(12mil),電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應用中,條件允許時(shí)應考慮加大距離; 布線(xiàn)密度較高時(shí),可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線(xiàn),線(xiàn)的寬度為0.254mm(10mil),線(xiàn)間距不小于0.254mm(10mil).特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距. ②． 焊盤(pán)(PAD) 焊盤(pán)(PAD)與過(guò)渡孔(VIA)的基本要求是:盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤(pán)/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實(shí)際應用中,應根據實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當加大焊盤(pán)尺寸; PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右. ③． 過(guò)孔(VIA) 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 當布線(xiàn)密度較高時(shí),過(guò)孔尺寸可適當減小,但不宜過(guò)小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil). ④． 焊盤(pán)、線(xiàn)、過(guò)孔的間距要求 PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) 密度較高時(shí): PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) 1、元器件標號自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標號取消重來(lái) 2、單面板設置: 3、自動(dòng)布線(xiàn)前設定好電源線(xiàn)加粗 4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內的footprint改為新的封裝號 5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸 7、定位孔的放置 8、設置圖紙參數 10、元件旋轉: X鍵:使元件左右對調(水平面); Y鍵:使元件上下對調(垂直面) 11、元件屬性: 12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|Bill of Material 13、原理圖電氣法則測試(Electrical Rules Check)即ERC Tools工具|ERC…電氣規則檢查 Multiple net names on net:檢測“同一網(wǎng)絡(luò )命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)”的錯誤 Unconnected net labels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò )標號”的警告性檢查 Unconnected power objects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查 Duplicate sheet mnmbets:檢測“電路圖編號重號” Duplicate component designator:“元件編號重號” bus label format errors:“總線(xiàn)標號格式錯誤” Floating input pins:“輸入引腳浮接” Suppress warnings:“檢測項將忽略所有的警告性檢測項,不會(huì )顯示具有警告性錯誤的測試報告” Create report file:“執行完測試后程序是否自動(dòng)將測試結果存在報告文件中” Add error markers:是否會(huì )自動(dòng)在錯誤位置放置錯誤符號 15、PCB布線(xiàn)的原則如下 16、工作層面類(lèi)型說(shuō)明 決戰四層板， 只要30元 1）長(cháng)寬在5CM以?xún)却驑?片 僅需：30元/款全國包郵！ 2）長(cháng)寬在5-10CM以?xún)却驑?片僅需：50元/款全國包郵！ 更多優(yōu)惠詳情參閱：http://www.jlc.com/s；TEL:18681569485 |
