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電子設備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設備會(huì )持續升溫，器件就會(huì )因過(guò)熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。 關(guān)于散熱器件的封裝選�。� (1)在考慮熱設計時(shí)應注意器件的封裝說(shuō)明和它的熱傳導率; (2)應考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)良好的熱傳導路徑; (3)在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導熱材料進(jìn)行填充。 高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿(mǎn)足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅脂或者使用一層軟性導熱硅膠片)，并保持一定的接觸區域供器件散熱。 我們是導熱硅脂、導熱硅膠片、導熱石墨片等導熱材料生產(chǎn)廠(chǎng)家，品質(zhì)一流，價(jià)格實(shí)惠。歡迎您來(lái)索取樣品，我們免費送樣品給貴公司檢測。 聯(lián)系人：董先生 聯(lián)系電話(huà)：15385137197（微信同號）QQ:1281998742電子郵件：aoqdjt@163.com |
