2020讓全球快充芯片商機出現新一波的井噴走勢

發(fā)布時(shí)間:2020-8-7 16:08    發(fā)布者:2159419736
關(guān)鍵詞: 快充芯片
今天給大家普及一下關(guān)于快充方面的知識.相較于高通(Qualcomm)Qu芯片k charge聯(lián)發(fā)科Pump Express快充介面,其實(shí)已辛苦耕耘3~4年時(shí)間,規格也已進(jìn)入 入3.0版的情形,蘋(píng)果(Apple)及三星電子(Samsung Electron芯片s)等品牌大廠(chǎng),則是拖到2016年才力拱自家快充規格。 其中,三星的Adaptive Fast Charger接口,及iPhone 7(暫名)預計支援的快充接口,配合USB Type-C接口所擁有的PD功能,讓全球快充芯片市場(chǎng)商機的再次爆發(fā),將輻射至所有移動(dòng)裝置、消費性電子產(chǎn)品及PC、NB市場(chǎng)。然而這一次,全球品牌大廠(chǎng)將自己作莊,計劃飽食快充市場(chǎng)大餅。
國外模擬芯片廠(chǎng)指出,全球一線(xiàn)品牌大廠(chǎng)已開(kāi)始針對旗下手機、平板、穿戴裝置、甚至是PCNB產(chǎn)品等各自專(zhuān)屬的電源供應器,提出的一統規格解決方案。希望電源供應器可以提供超高電流的設計,配合較新的GaN芯片技術(shù),來(lái)滿(mǎn)足消費者希望終端電源管理器可以一對多的使用體驗。其中,三星的Adaptive Fast Charger接口就是往這個(gè)方向在布局,iPhone 7在同樣導入的快充接口后,未來(lái)自有的快充規格也將呼之欲出。若再加入其他日系、韓系及大陸品牌業(yè)者,勢必也會(huì )興起有為者亦若是的想法,快充規格先前主要由高通、聯(lián)發(fā)科等國內、外手機芯片大廠(chǎng)所率先發(fā)動(dòng)的更新大戰,將開(kāi)始改由全球品牌大廠(chǎng)所接手。
在各家快充規格及接口勢必要有所差異化,并同時(shí)又得比拚充電效率下,仍追求輕、薄、短、小設計的電源供應器,在必需加裝快充規格,又必需符合各品牌大廠(chǎng)的快充接口下,勢必讓全球快充芯片商機出現新一波的井噴走勢。
從終端消費性電子產(chǎn)品,一路到專(zhuān)屬的電源供應器都必需同時(shí)升級快充規格,及可望引發(fā)的換機需求量,都讓國內、外模擬芯片供應商不敢忽視此龐大商機,正積極卡位當中。

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