巨微總代理MS1586低功耗藍牙芯片

發(fā)布時(shí)間:2020-8-14 15:06    發(fā)布者:英尚微電子
關(guān)鍵詞: MS1586 , 低功耗藍牙芯片 , 藍牙芯片
上海巨微擁有多位具有多年成功行業(yè)經(jīng)驗的海歸博士,清華博士為骨干的研發(fā)團隊。投入即將到來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,專(zhuān)注藍牙芯片和與之相關(guān)的系統設計,提供最高性?xún)r(jià)比的通用無(wú)線(xiàn)芯片和無(wú)線(xiàn)傳感器芯片和方案,并成為無(wú)線(xiàn)傳感節點(diǎn)的主要供貨商。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻,模擬,SOC和系統軟件的設計。巨微代理商英尚微電子提供技術(shù)支持及產(chǎn)品應用解決方案等一體系服務(wù)。

MS1586包含8位單片機和低功耗、低成本的BLE收發(fā)器,內部集成了發(fā)射機、接收機、GFSK調制解調器和BLE基帶處理。遵循BLE廣播通道通信,具有成本低、體積小、控制方便等優(yōu)點(diǎn)。

特點(diǎn)
•4KWOTPROM
•256byteSRAM
•1個(gè)16位硬件定時(shí)器
•兩個(gè)8位定時(shí)器(可作為PWM生成器)
•三個(gè)11位硬件PWM生成器
•一個(gè)硬件比較器
•9個(gè)IO引腳
•6通道12位ADC
•ADC參考電壓
•一組1T8X8硬件乘法器
•時(shí)鐘模式:內部高頻振蕩器,內部低頻振蕩器,外部晶體振蕩器
•喚醒的IO:支持兩種喚醒速度:正常和快速
•大部分單周期指令
•可設定堆棧指針和堆棧深度
•工作溫度:-20°C~+70°C
•工作電壓:2.2V~3.6V
•封裝SOP16(150mil)
•BLE射頻發(fā)射功率:最高3dBm
•BLE接收靈敏度:-85dBm

管腳描述
MS1586采用SOP16封裝。



BLE寄存器信息
BLE寄存器可以通過(guò)模擬spi接口進(jìn)行讀寫(xiě)訪(fǎng)問(wèn)。MS1586內部的接口信號圖如下:


典型應用原理圖



封裝






DS-MS1586-V1.0.pdf (780.94 KB)

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