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Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線(xiàn)和工具已經(jīng)通過(guò)臺積電 (TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認證。 臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部高級總監Suk Lee 表示：“此次認證進(jìn)一步體現了Mentor對于雙方共同客戶(hù)以及臺積電生態(tài)系統的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶(hù)使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進(jìn)而成功實(shí)現芯片設計�！� 此次獲得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產(chǎn)品包括Analog FastSPICE 平臺，可為納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制數字電路提供先進(jìn)的電路驗證。 Mentor 還同時(shí)擴展了其Xpedition 軟件對TSMC 2.5/3D 產(chǎn)品的支持，包括用于設計規劃和網(wǎng)表的 Xpedition Substrate Integrator 以及用于版圖的 Xpedition Package Designer，經(jīng)過(guò)增強后的Xpedition Package Designer現可以滿(mǎn)足臺積電的InFO-R技術(shù)要求。此外，Mentor Calibre®物理驗證平臺中的3Dstack技術(shù)還通過(guò)對 CoWoS®-S 的支持，擴展了對臺積電晶粒內(inter-die) LVS 的支持。 Mentor 全球領(lǐng)先的IC 驗證平臺Calibre nmPlatform 也有多款產(chǎn)品獲得了臺積電 N3 和 N5 工藝認證，其中包括： • Calibre nmDRC 和 Calibre nmLVS 工具套件 - 用于 IC 物理和電路驗證 sign-off。Calibre在每個(gè)新制程節點(diǎn)上持續改進(jìn)和開(kāi)發(fā)新功能，同時(shí)提供業(yè)界領(lǐng)先高準確性，可擴展性和周轉時(shí)間。 • Calibre PERC - 采用獨特集成的方法對物理版圖和網(wǎng)表進(jìn)行分析，能夠自動(dòng)執行復雜的可靠性驗證檢查。同時(shí)，Mentor還與臺積電合作，針對 ESD（靜電放電）和閂鎖效應驗證提供更加全面的功能。 • Calibre xACT 寄生參數提取解決方案 – 可以提供3D FinFET 結構所需的高精度，并且幫助Mentor 和臺積電客戶(hù)充分利用臺積電3nm 工藝固有的性能優(yōu)勢。 Mentor IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：“Mentor 和臺積電將繼續發(fā)揚雙方的合作優(yōu)勢，為我們的共同客戶(hù)提供全球領(lǐng)先的解決方案。臺積電的 3nm 工藝技術(shù)是當前最先進(jìn)的工藝技術(shù)，其不僅為全球客戶(hù)提供了出色的性能和功率效率，同時(shí)也再一次向業(yè)界證明，摩爾定律在今天依然是行之有效的�！� |
