針對3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無(wú)線(xiàn)電應用,實(shí)現業(yè)界最低功耗、高速與小尺寸的完美結合 德州儀器 (TI) 推出業(yè)界最低功耗的 4 通道 16 位 DAC (數模轉換器)DAC3484。該款產(chǎn)品 在 1.25 GSPS 速率下比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%,而每通道功耗僅為 250 mW, 比性能最接近的同類(lèi)競爭產(chǎn)品低 65%。此外,DAC3484 還比其它 4 通道 DAC 解決方案小 40%,并支持高達 250 MHz 的寬帶功率放大器線(xiàn)性化。具有更高輸入總線(xiàn)的 DAC34H84 或雙通道 DAC3482 可支持高達 500 MHz 的線(xiàn)性化帶寬。如欲了解更多詳情,或訂購樣片,敬請訪(fǎng)問(wèn):www.ti.com.cn/dac3484-pr。 ![]() TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁 Steve Anderson 指出:“無(wú)線(xiàn)基站制造商面臨的挑戰是需不斷推出既可確保低功耗,又能突破帶寬與性能限制的系統。DAC3484 及其兩款關(guān)聯(lián) DAC 可幫助設計 3G、LTE 及 WiMAX 基站、寬帶中繼器以及軟件定義無(wú)線(xiàn)電的客戶(hù)優(yōu)化系統,以更小的封裝實(shí)現低功耗! 主要特性與優(yōu)勢 • 16 位交錯式 1.25 GSPS 輸入可將 I/O 數量銳減一半,從而可降低 FPGA 成本,簡(jiǎn)化電路板布線(xiàn); • 9 毫米 x 9 毫米多行 QFN 封裝可實(shí)現更高密度的主發(fā)送器與分集發(fā)送器; • 低抖動(dòng) 2x 至 32x 鎖相環(huán)路無(wú)需外部低抖動(dòng)時(shí)鐘乘法器來(lái)匹配內插速率; • 2x 至 16x 內插與兩個(gè)獨立 32 位NCO(數控振蕩器)可降低 FPGA 的接口速率與成本,并可為頻率規劃提供高度的靈活性; • 連接直接上變頻無(wú)線(xiàn)電的 TRF372017 等 IQ 調制器時(shí),系統校準的失調、增益、群延遲以及相位控制可大幅提升寬帶信號的邊帶抑制。 工具與支持 評估板 (EVM) 已開(kāi)始面市。DAC3484EVM、DAC3482EVM 、包含 TRF370315 IQ 調制器與 TRF370315 IQ 調制器的DAC34H84EVM以及諸如DC/DC 轉換器與低噪聲 LDO 等的TI 電源管理器件可提供從比特到 RF 的完整原型設計與參考設計。此外,EVM 還兼容于可實(shí)現完整發(fā)送、接收與數字預失真系統評估套件GC5330SEK,并支持功率放大器線(xiàn)性化的參考設計。 此外,TSW3100 模式生成模塊還具有高速雙數據速率 LVDS(低電壓差分信號)數據輸出總線(xiàn),可在每比特 1.25 GSPS 下提供 16 位數據。TSW3100 與 DAC3484EVM 相結合,可在提供高靈活評估環(huán)境的同時(shí),便捷地生成數據模式。 同步提供的還有檢驗電路板信號完整性需求的 IBIS 模型。 供貨情況與封裝 采用 9 毫米 x 9 毫米多行 QFN 封裝的 DAC3484 與 DAC3482 現已開(kāi)始提供樣片,并將于 2011 年第 2 季度投入量產(chǎn)。 同步提供樣片的還有采用 12 毫米 x 12 毫米 BGA 封裝的 DAC34H84,其也將于 2011 年第 2 季度投入量產(chǎn)。 通過(guò)以下鏈接了解有關(guān) TI 數據轉換器產(chǎn)品系列的更多詳情: • 訂購 DAC3484、DAC3482 或 DAC34H84 樣片:www.ti.com.cn/dac3484-pr; • 下載產(chǎn)品說(shuō)明書(shū):www.ti.com /dac3484ds-pr; • 通過(guò) TI E2E 社區的高速數據轉換器論壇咨詢(xún)問(wèn)題,并幫助解決技術(shù)難題:http://e2e.ti.com/cn/forums/default.aspx?GroupID=10; • 下載最新模擬信號鏈指南:www.ti.com/signalchainguide-pr。 |