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德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數字信號處理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 無(wú)線(xiàn)電片上系統 (SoC) 的增強技術(shù)，進(jìn)一步刷新多內核應用的性能與創(chuàng )新。業(yè)界速度最快、性能最高的定點(diǎn)與浮點(diǎn)單內核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架構基礎之上，可為開(kāi)發(fā)人員輕松進(jìn)入多核世界提供一個(gè)出色選擇。同時(shí)，與以通信為中心應用的現有 SoC 解決方案相比，TI 增強型 C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 可實(shí)現提高一倍的性能功耗比。 TI 多核及媒體基礎架構DSP業(yè)務(wù)部全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Ramesh Kumar 指出：“TI 在比同類(lèi)競爭解決方案更短的時(shí)間內推出更高性能的解決方案，將多核技術(shù)推向新高。對于習慣采用單核器件進(jìn)行設計而又想體驗多核性能的高性能應用開(kāi)發(fā)人員而言，我們的 C6671 DSP 不愧為進(jìn)軍多核領(lǐng)域的最佳敲門(mén)磚。而對于希望在以通信為中心的應用中獲得更高性能的開(kāi)發(fā)人員而言，C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 則可提供無(wú)可比擬的增強性能�！� TI C6671 DSP 幫助您輕松進(jìn)入多內核應用 TI C6671 DSP 是 C66x DSP 系列旗下首款 1.25 GHz 單核產(chǎn)品，其采用戰略設計方法幫助開(kāi)發(fā)人員在無(wú)需具備相應技術(shù)經(jīng)驗的條件下熟悉多核器件。采用 C6671 DSP 進(jìn)行設計的客戶(hù)將受益于 TI 突破性多核特性，包括高性能、每個(gè)核更多外設數量與更大存儲器容量，以及單個(gè)器件上的定點(diǎn)與浮點(diǎn)性能等。 利用 TI C6671 DSP，開(kāi)發(fā)人員不但可測試多內核產(chǎn)品是否能滿(mǎn)足其需求，而且還可探索將其設計方案移植到 TI C66x DSP 產(chǎn)品系列中其它處理器的選項，以充分滿(mǎn)足今后更高性能的需求。通過(guò)在整個(gè) TI TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核 DSP 中提供引腳與軟件兼容型平臺，客戶(hù)可更便捷地設計集成型低功耗的低成本產(chǎn)品，充分滿(mǎn)足各種高性能市場(chǎng)的需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、公共安全與防衛、醫療與高端影像、測試與自動(dòng)化、高性能計算以及核心網(wǎng)絡(luò )等。 TI C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 可實(shí)現以通信為中心的應用 TI 增強型 C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核器件，可為軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)、公共安全以及新興寬帶無(wú)線(xiàn)電系統等以通信為中心的應用提供改進(jìn)型加速器。C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 新增的增強技術(shù)包括最新多標準比特率協(xié)處理器 (BCP) 以及其它協(xié)處理器，不但可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的物理層處理，而且還可通過(guò)低時(shí)延大幅提升系統容量與性能。此外，具有良好平衡性的可編程 CPU 內核與可配置加速器可在簡(jiǎn)化編程模式下進(jìn)行軟件定義無(wú)線(xiàn)電 (SDR)的工作。同時(shí)，改進(jìn)型加速器可幫助開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)以通信為中心的工業(yè)多標準解決方案。 近日，TI 還宣布對多內核軟件與工具進(jìn)行了大規模升級，其中包括免費多內核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK)、Linux 軟件、優(yōu)化庫以及 OpenMP 編程模型支持等。TI 軟件產(chǎn)品不但可幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化多內核解決方案移植，而且還可幫助制造商以比同類(lèi)競爭解決方案更短的時(shí)間開(kāi)發(fā)出成本與功耗更低的更廣泛系列的解決方案。 供貨情況 TI提供簡(jiǎn)單易用的低功耗評估板 (EVM) 幫助開(kāi)發(fā)人員快速啟動(dòng)采用 C6670、C6671、C6672、C6674 或 C6678 DSP 的設計。TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L 均包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 的高速度。C6671 DSP、C6670 無(wú)線(xiàn)電 SoC 以及 EVM 現已開(kāi)始公開(kāi)接收訂單。 TI KeyStone 多內核架構 TI KeyStone 多內核架構是真正的多核創(chuàng )新平臺，可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構可實(shí)現具有革命性突破的高性能，是 TI 最新開(kāi)發(fā)的 TMS320C66x DSP 系列的基礎。KeyStone 與其它多核架構的不同之處在于：它能夠為多核器件中的每一個(gè)內核發(fā)揮全面的處理功能�；� KeyStone 的器件針對高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動(dòng)化、醫療影像以及高端計算等應用的需求。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore。 |
