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[提問(wèn)] 關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad

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樓主
發(fā)表于 2011-5-3 17:17:11 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
想請教一個(gè)關(guān)于PCB 封裝的Thermal pad怎么做的問(wèn)題，請問(wèn)Thermal pad的過(guò)孔應該打幾個(gè)，孔徑大小是多少，間距是多少？這個(gè)是根據自己公司的經(jīng)驗還是IPC標準有要求，如果IPC標準有要求的話(huà)，能告訴我是哪個(gè)標準嗎？十分感謝��！
沙發(fā)
發(fā)表于 2011-5-4 08:27:07 | 只看該作者
Thermal pad 好像都不用做。這個(gè)應該是出負片用得著(zhù)。不出負片，就沒(méi)啥用。
板凳
發(fā)表于 2011-5-4 08:27:07 | 只看該作者
Thermal pad 好像都不用做。這個(gè)應該是出負片用得著(zhù)。不出負片，就沒(méi)啥用。
地板
發(fā)表于 2011-5-4 09:02:48 | 只看該作者
我以前的做法（Protel）是用做貼片元件的方法，只是焊盤(pán)比較大而已，中間放VIA，至于VIA的多少，間隔可以根據芯片的資料來(lái)確定
地下室
 樓主| 發(fā)表于 2011-5-4 09:31:08 | 只看該作者
我現在做的這個(gè)封裝只是說(shuō)明這個(gè)元器件有exposed pad，但是沒(méi)有放via的大小說(shuō)明
6樓
發(fā)表于 2015-2-4 16:13:16 | 只看該作者
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