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市場(chǎng)調研機構水清木華最新研究報告指出，2010年對柔性線(xiàn)路板（FPCB）行業(yè)來(lái)說(shuō)是不錯的一年，智能手機和平板電腦強力拉動(dòng)FPCB市場(chǎng)。功能復雜的智能手機和平板電腦使用零組件眾多，這些零組件用FPCB連接是最合適的。 一般手機只需3到5片軟板、智能手機則是6到8片，而iPhone 4等配備雙鏡頭以及多種模塊的智能手機就需要12片軟板。iPad 2增加了前后鏡頭，這就意味著(zhù)增加兩片軟板。 2011年，智能手機和平板電腦將繼續強力拉動(dòng)FPCB市場(chǎng)。 不過(guò)FPCB的應用領(lǐng)域不只是手機和平板電腦，還包括硬盤(pán)、光驅、數碼相機、DV等。這些傳統領(lǐng)域已經(jīng)處于飽和競爭，市場(chǎng)發(fā)展空間有限。FPCB價(jià)格競爭激烈，導致FPCB整體出貨量大增，但營(yíng)收并未大幅度提高。 2010年FPCB市場(chǎng)規模大約87億美元，比2009年增長(cháng)13%。 
2010年全球24家FPCB廠(chǎng)家收入對比 2010年，日本軟板廠(chǎng)家NipponMektron(旗勝)收入比2009年增長(cháng)35%，達到22.2億美元，全球第一的位置愈加穩固。NipponMektron是諾基亞(Nokia)、蘋(píng)果(Apple)和索愛(ài)(Sony Ericsson)的主要供應商，也是全球硬盤(pán)大廠(chǎng)西部數據(Western Digital)、東芝(Toshiba)的主要供應商。 M-FLEX是RIM和蘋(píng)果的主要供應商，這兩家為M-FLEX貢獻了85%的收入。日本FUJIKURA（藤倉）則陷入價(jià)格苦戰，業(yè)績(jì)衰退；這家公司以光通信和連接器為核心業(yè)務(wù)，FPCB領(lǐng)域沒(méi)用傾入太多心血，技術(shù)遜于NipponMektron，不得不進(jìn)行價(jià)格戰。 住友電工(SUMITOMO ELECTRIC)和住友電木都是FPCB大廠(chǎng)，不過(guò)FPCB業(yè)務(wù)對他們來(lái)說(shuō)都是非核心業(yè)務(wù)，客戶(hù)都是硬盤(pán)、光驅、數碼相機、DV廠(chǎng)家。2010年這些領(lǐng)域并沒(méi)有多大的增幅，同時(shí)還面臨臺灣業(yè)者的價(jià)格壓力，因此業(yè)績(jì)變化不大或下滑。日本企業(yè)日東電工(NITTO DENKO)和索尼凱美高(SONY Chemical)都是如此。 FAT是鴻海旗下一員，是蘋(píng)果主供應商，業(yè)績(jì)自然不俗，不過(guò)該公司未公開(kāi)上市。臺灣的臺郡也是蘋(píng)果的主供應商。 韓國FPCB 4強，INTERFLEX、SI FLEX、FLEXCOM、BHflex都有不錯的增長(cháng)，INTERFLEX超過(guò)未上市的SI FLEX成為韓國第一大FPCB廠(chǎng)家。當然這些客戶(hù)的主要客戶(hù)無(wú)一例外是三星(SAMSUNG)和LG。 中國大陸企業(yè)則小而多，珠海元盛是其中最大的，2010年上市未能通過(guò)中國證監會(huì )批準。中國大陸最大的FPCB廠(chǎng)家是湖南維勝，它是新加坡MFS控股企業(yè)。 FPCB的上游FCCL市場(chǎng)，2L FCCL的龍頭廠(chǎng)家新日本制鐵(Nippon Steel)開(kāi)展殺價(jià)競爭，市場(chǎng)占有率達到65%。受到2L FCCL的擠壓，杜邦(DuPont)和RPGERS干脆退出3L FCCL市場(chǎng)。即便殺價(jià)競爭嚴重，FCCL廠(chǎng)家受到下游軟板出貨量暴增的拉動(dòng)，收入和利潤都遠比2009年要高。 FPCB的另一個(gè)上游產(chǎn)品是PI膜。軟板業(yè)已有使用軟板防焊油墨（Ductile Solder Mask）取代PI Cover Layer的趨勢。中國華東、華南地區的軟板廠(chǎng)，2009年末即采用這種降低成本方案，最早應用于山寨手機。目前的軟板防焊油墨相較于PI Cover Layer，線(xiàn)路包覆保護效果更高，具有更低廉快捷的成本與作業(yè)效率，耐擊穿電壓也不遜于PI覆蓋膜。這種取代趨勢在2010年下半年度更加顯著(zhù)。 |
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