Broadcom（博通）公司推出最新的單芯片系統（SoC）系列，以滿(mǎn)足加速增長(cháng)的以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )（EPON）市場(chǎng)的需求，EPON是中國增長(cháng)最快的寬帶技術(shù)。該單芯片解決方案使設備能更快上市，并提高每用戶(hù)平均收入（ARPU），同時(shí)提供更大的帶寬，以滿(mǎn)足向多住戶(hù)單元（MDU）提供融合的三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)（話(huà)音/視頻/數據）時(shí)產(chǎn)生的高速連接需求。
BCM53600系列以成熟的技術(shù)為基礎，具有良好的互操作性，是一個(gè)高度優(yōu)化的、可從1G擴展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個(gè)器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統系列，具有無(wú)與倫比的系統集成度，使運營(yíng)商能用最少的組件快速部署比薩盒式應用，從而極大地降低了系統成本和功耗。完整的單芯片系統包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話(huà)音DSP和軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。 BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規范的要求，提供端到端的服務(wù)質(zhì)量（QoS）、分類(lèi)、過(guò)濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應未來(lái)變化的、適用于下一代部署和服務(wù)升級的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術(shù)和部署方案過(guò)渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。 Broadcom將在5月31日至6月4日于中國臺北舉行的2011 Computex大會(huì )和展覽會(huì )上展示這個(gè)新的單芯片系統系列。 關(guān)鍵事實(shí)： • 中國正在積極部署EPON，以向人口密集的住宅區提供高速寬帶連接1。 • 新推出的單芯片系統系列的其他特點(diǎn)包括： o 互操作性在領(lǐng)先運營(yíng)商的EPON部署中得到驗證； o 與整個(gè)Broadcom交換系列兼容的、集成的SDK，可縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市； o 功能豐富的VoIP DSP使高密度話(huà)音應用易于部署； o 端到端的QoS和安全性保證SLA，并防止拒絕服務(wù)（DoS）式攻擊； o 支持IEEE 802.3ah 1G EPON標準； o 新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分別是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。 • 該系列器件已開(kāi)始提供樣品，預計2011年第四季度開(kāi)始批量生產(chǎn)。 |
