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Microchip （美國微芯）推出60 MIPS 16位dsPIC數字信號控制器（DSC）和PIC24單片機（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內核，與前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內核相比，具備更大的閃存（536 KB）、更大的RAM（52 KB）、采用144引腳封裝的更高I/O能力、一個(gè)USB 2.0 OTG接口，以及擴展的電機控制、圖形、音頻和實(shí)時(shí)嵌入式控制能力。為了支持這九款新發(fā)布的dsPIC33和PIC24“E”器件，Microchip同時(shí)推出了兩款USB入門(mén)工具包和五個(gè)接插模塊（PIM），可以與其多媒體擴展板、電機控制開(kāi)發(fā)工具包和Explorer 16開(kāi)發(fā)平臺一起使用。此外，還有30個(gè)軟件庫和相關(guān)主題應用筆記，如語(yǔ)音和音頻、加密/解密、通信和電機控制。新器件和全面的支持包有助于客戶(hù)在更短時(shí)間內創(chuàng )建高性能設計。 Microchip的dsPIC33E DSC和PIC24E MCU完全兼容現有的dsPIC33F DSC和PIC24H/PIC24F MCU產(chǎn)品線(xiàn)、軟件庫和工具，為當前的客戶(hù)提供了堅實(shí)的成長(cháng)基礎。新推出的USB 2.0 On-The-Go（OTG）外設可以連接PC、閃存驅動(dòng)器和其他支持USB的設備，而60 MIPS的性能意味著(zhù)這些新器件支持高端工業(yè)和商業(yè)應用，如伺服電機控制、太陽(yáng)能逆變器，以及同時(shí)運行2個(gè)三相電機。此外，新的獨立脈寬調制（PWM）模式支持多種步進(jìn)電機和死區補償，從而降低了軟件開(kāi)銷(xiāo)。三個(gè)片上模擬比較器可進(jìn)一步降低系統成本，減少所需的外部元件數量。 
首批dsPIC33和PIC24“E”器件均包括四個(gè)SPI和UART接口，以及2個(gè)I2C™接口。一種新的輔助閃存模塊可幫助設計人員編程或擦除閃存數據，而不會(huì )減慢CPU的正常運行，這對電機控制、電源轉換和需要即時(shí)編程的許多其他應用至關(guān)重要。經(jīng)改進(jìn)的直接存儲器訪(fǎng)問(wèn)（DMA）功能可自動(dòng)啟動(dòng)已鏈接的DMA操作，而改善后的調試功能可支持復雜斷點(diǎn)以實(shí)現快速調試。此外，憑借增強的定時(shí)器功能，dsPIC33和PIC24“E”器件的輸入捕捉和輸出比較模塊也更加靈活和強大。
開(kāi)發(fā)支持 Microchip還發(fā)布了dsPIC33E USB入門(mén)工具包（部件編號：DM330012）和PIC24E USB入門(mén)工具包（部件編號：DM240012）。這些入門(mén)工具包可用于獨立開(kāi)發(fā)，也可以與多媒體擴展板（部件編號：DM320005）等Microchip開(kāi)發(fā)平臺配合使用，以實(shí)現高度緊湊而豐富的用戶(hù)界面的開(kāi)發(fā)。 此外，Microchip還為其Explorer 16開(kāi)發(fā)板和電機控制開(kāi)發(fā)工具包推出了幾款接插模塊（PIM），包括dsPICDEM MCHV（部件編號：DM330023）、dsPICDEM MCLV（部件編號：DM330021）和dsPICDEM MCSM（部件編號：DM330022）工具包。全新PIM包括用于電機控制、通用和圖形應用的dsPIC33E 100引腳PIM（部件編號：MA330025-1），用于通用和圖形應用的PIC24E 100引腳PIM（部件編號：MA240025-1），用于通用和圖形應用的dsPIC33E 144引腳PIM（部件編號：MA330025-2），用于電機控制應用的dsPIC33E 144引腳PIM（部件編號：MA330025-3），以及用于通用和圖形應用的PIC24E 144引腳PIM（部件編號：MA240025-2）。
dsPIC33E雙電機控制PIM（部件編號：MA330027）有助于設計人員利用一個(gè)dsPIC33E DSC控制兩個(gè)電機，預計將在2011年7月推出。 Microchip的標準開(kāi)發(fā)工具，包括MPLAB® IDE、MPLAB ICD 3在線(xiàn)調試器和REAL ICE™在線(xiàn)仿真器，以及用于PIC24 MCU和dsPIC DSC的MPLAB C編譯器（也稱(chēng)為MPLAB C30 C編譯器）均支持dsPIC33E和PIC24E器件。欲了解更多信息，請瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/BDKV。 封裝與供貨 dsPIC33E DSC和PIC24E MCU采用64引腳QFN和TQFP封裝、100和144引腳TQFP、121引腳BGA和144引腳LQFP封裝。欲了解更多信息，請聯(lián)絡(luò )Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權分銷(xiāo)商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/BDKV。欲購買(mǎi)文中提及的產(chǎn)品，可通過(guò)microchipDIRECT購買(mǎi)，或聯(lián)絡(luò )任何Microchip授權分銷(xiāo)伙伴。 |
