據臺灣對外貿易發(fā)展協(xié)會(huì )(TAITRA)透露，芯片業(yè)代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內首款采用3D芯片堆疊技術(shù)的半導體芯片產(chǎn)品。Intel 則曾于今年五月份表示，他們將于今年年底前開(kāi)始量產(chǎn)結合了三門(mén)晶體管技術(shù)（臺積電計劃14nm節點(diǎn)啟用類(lèi)似的Finfet技術(shù)）的芯片產(chǎn)品。而臺積電這次推出采用3D芯片堆疊技術(shù)半導體芯片產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn)則與其非�？拷�。
與其它半導體廠(chǎng)商一樣，臺積電也一直在開(kāi)發(fā)以穿硅互聯(lián)技術(shù)（TSV）為核心的3D芯片堆疊技術(shù)。不過(guò)需要說(shuō)明的是，這種技術(shù)與Intel的三門(mén)晶體管技術(shù)存在很大的區別，以TSV為核心的3D芯片堆疊技術(shù)主要在芯片的互聯(lián)層做文章，通過(guò)在互聯(lián)層中采用TSV技術(shù)來(lái)將各塊芯片連接在一起，以達到縮小芯片總占地面積，減小芯片間信號傳輸距離的目的。而三門(mén)晶體管技術(shù)則是從芯片的核心部分--晶體管內部結構上進(jìn)行改革。 不過(guò)，在增加芯片單位面積內的晶體管密度方面，3D芯片堆疊技術(shù)和三門(mén)晶體管技術(shù)均能起到正面的影響作用。 根據TAITRA的報道，3D芯片堆疊技術(shù)可以將芯片的晶體管密度等效增加到最大1000倍左右的水平，而且芯片的能耗則可降低50%左右。 TAITRA還引用了臺積電研發(fā)部門(mén)高級副總裁蔣尚義的話(huà)稱(chēng)，臺積電一直都在與芯片封裝商，以及芯片自動(dòng)化設計軟件開(kāi)發(fā)商就改善3D芯片堆疊技術(shù)的實(shí)用性方面進(jìn)行緊密合作。 |
