松下電工在2011便攜產(chǎn)品創(chuàng )新技術(shù)展上展示了MIPTEC（microscopic integrated processing technology）技術(shù)。這種在注射成形的電路板表面形成立體電路的技術(shù)，運用活性化處理和激光布線(xiàn)工藝，可以實(shí)現可貼裝裸晶的3D貼裝設備，簡(jiǎn)而言之，就是把平面的PCB板變成了立體電路，可將現在的PCB板面積縮小10倍。
據松下電工技術(shù)人員介紹，這種新穎的裝配技術(shù)在日本已經(jīng)非常成熟，這是首次在中國展示。據介紹，MIPTEC技術(shù)至少需要9道復雜的工序，涉及新材料、激光技術(shù)、活性處理技術(shù)、貼裝技術(shù)等多個(gè)技術(shù)，要了解詳細信息的同學(xué)看了點(diǎn)擊這里http://panasonic-denko.co.jp/ac /j/special/miptec/index.jsp ，有詳細介紹，還有視頻。 技術(shù)最大的特點(diǎn)是能夠實(shí)現電氣部件(電路)與機械部件(塑料成形品)之間的一體化，可以實(shí)現部件的小型化、高性能化、減少零部件數、減少組裝工時(shí)。在現場(chǎng)展示的產(chǎn)品中，我們會(huì )注意到有人臉檢測傳感器（它是把傳感器、ASIC和貼片部件組合在一起實(shí)現立體電路）、加速度傳感器、光纖收發(fā)器、微型投影機模塊、指紋傳感器模塊等等。 這是人臉檢測觸感器模塊3D裝配示意圖：
人臉檢測觸感器模塊 在松下電工展臺，除了MIPTEC這個(gè)新技術(shù)外，展示最多的要數松下電工的窄間距連接器了，這次在本次便攜產(chǎn)品創(chuàng )新技術(shù)展上，松下電工展出了全系列連接器產(chǎn)品(窄間距連接器、FPC連接器、細線(xiàn)同軸連接器)。其中更有新產(chǎn)品窄間距連接器A4US，FPC連接器Y2B/Y3B，細線(xiàn)同軸連接器CS(省空間型)、CF(低背型)等等。 阿部啟二郎松下電工連接器事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)企劃部阿部啟二郎在接受電子創(chuàng )新網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示，松下電工一直關(guān)注超小型連接器技術(shù)，早在90年代初，當摩托羅拉的大哥大在中國風(fēng)行時(shí)，內部便采用了松下電工的連接器，“隨著(zhù)智能手機以及電子產(chǎn)品的發(fā)展，我們認為未來(lái)對超小型連接器的需求會(huì )越來(lái)越大�！彼赋�，“你可以看到，以手機為例，所需要的功能越來(lái)越多，比如攝像頭模塊、藍牙模塊、wifi模塊等等，都需要連接器，正是我們板對板連接器發(fā)揮作用的地方�！� 例如此次展示的P4S基板對基板連接器，采用雙構件式構造，0.4mm間距，組合高度1.5mm。還有基板對FPC窄間距連接器A4S，其超窄型寬度僅為2.5mm，為機器的進(jìn)一步小型化、高性能化作出貢獻。它還采用了"TOUGH CONTACT ADVANCED"。這是一種松下電工獲得專(zhuān)利的可靠性技術(shù)，可以使觸點(diǎn)部擁有充分的彈簧特性，實(shí)現高水準的耐沖擊特性。
TOUGH CONTACT ADVANCED詳解 阿部啟二郎表示未來(lái)松下電工關(guān)注的應用領(lǐng)域主要是手機、平板電腦、筆記本、便攜醫療設備等等，以超小型連接器和3D裝配技術(shù)促其小型化，他透露，截止2009年，松下電工的窄間距連接器已經(jīng)出貨超過(guò)100億個(gè)。 |
