錫膏虛焊假焊原因

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形成假焊
　　形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應用SMT技術(shù)來(lái)軟熔錫膏的時(shí)候，在采用無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙（）0。0005英寸/0。01毫米）是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí)，在LCCC城堡狀物附近的角縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì )影響焊接接頭的機械性能,并會(huì )損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這也是引起損壞的原因.此外,焊料在凝固時(shí)會(huì )發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因.
　　在焊接過(guò)程中,形成孔隙的械制是比較復雜的,一般而言,孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定,并隨著(zhù)焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線(xiàn)接頭下的覆蓋區的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能稍許增加孔隙.此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān).焊膏聚結越旱,形成的孔隙也越多.通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加,與總孔隙量的分析結果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的形成因素將會(huì )對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的方法包括:  1,改進(jìn)元件/衫底的可焊性;  2,采用具有較高肋焊活性的焊劑;  3,減少焊料粉狀氧化物;  4,采用惰性加熱氛;  5,減緩軟熔前的預熱過(guò)程與上述情況相比,在BGA裝配中孔隙的形成遵照一個(gè)略有不同的模式(14)一般來(lái)說(shuō),在采用肯有較高焊料塊的BGA裝配中孔隙主要上在板級裝配階段生成的,在預鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬萬(wàn)分和軟熔溫度的升高而增加,同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增加；這可由決定焊劑排出速度的粘度來(lái)加以解釋?zhuān)�按照這個(gè)模型，在軟熔溫度下有較高粘度的肋焊劑介質(zhì)會(huì )妨礙焊劑從熔融焊料中排出，因此，增加夾帶焊劑的數量會(huì )增大放氣的可能性，從而導致在BGA裝配中有較大的孔隙度，在不考慮固定的金屬化區的可焊性的情況下，焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計，大孔隙的比例會(huì )隨著(zhù)總孔隙量的增加而增加，這就表明，與總孔隙量分析結果所示的情況相比，在BGA中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響，這一點(diǎn)與在SMT工藝中孔隙生成的情況相似。


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