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2021北京半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì ) 《中國制造 2025》中規劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著(zhù) 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模要占到全世界 35%，也就是超過(guò)美國位列世界第一。隨著(zhù)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng )新發(fā)展空間。 北京是我國集成電路設計業(yè)的發(fā)祥地，長(cháng)期位居中國集成電路設計業(yè)龍頭老大的地位。北京市第十五屆人民代表大會(huì )報告指出，北京將重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以設計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片，特色芯片制造為基礎，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新生態(tài)系統。 2021北京國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )是經(jīng)國務(wù)院批準，由科技部、國家知識產(chǎn)權局、中國貿促會(huì )和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會(huì )承辦，一年一屆的大型國家級半導體產(chǎn)業(yè)科技交流與合作的盛會(huì )。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò )強國等國家戰略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì )，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領(lǐng)域頂級對話(huà)與合作平臺。 展會(huì )將于2021年9月16日至19日舉辦，展覽會(huì )地點(diǎn)在中國國際展覽中心（靜安莊館），展期4天，展覽面積6萬(wàn)平方米。 展覽內容： 1、半導體企業(yè)展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠(chǎng)商等。 2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等； 3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產(chǎn)加工機械和設備、半導體生產(chǎn)測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。 4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線(xiàn)框架等; 5、半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應用等； 6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等； 7、IC設計與產(chǎn)品展區：IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝； 9、半導體應用展區：IC分銷(xiāo)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車(chē)電子、LED、5G應用、健康醫療等； 10、其它展區：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì )單位等。 展會(huì )優(yōu)勢 1.政府支持的年度盛會(huì )：經(jīng)國務(wù)院批準，由八部委聯(lián)合主辦，黨中央、全國人大、國務(wù)院、全國政協(xié)、中央軍委、有關(guān)部委領(lǐng)導多次蒞臨展會(huì )參觀(guān)。近距離了解政府動(dòng)態(tài)，尋求政府支持的最佳途徑。 2.綜合性科技盛會(huì )：上屆展會(huì )舉辦了15場(chǎng)推介洽談，12場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇、多場(chǎng)說(shuō)明會(huì )。這些內容豐富而理性務(wù)實(shí)的招商推介活動(dòng)和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專(zhuān)業(yè)活動(dòng)，成果顯著(zhù)，促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項目312個(gè)，協(xié)議總金額960億元人民幣。 3.一流的商業(yè)平臺：上屆展會(huì )吸引國內外觀(guān)眾達23萬(wàn)人次，來(lái)自9個(gè)國際組織和37多個(gè)國家和地區的 80 多個(gè)境外代表團組，全國32個(gè)省區市、計劃單列市政府代表團參加展會(huì )，2000余家跨國公司、國內行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長(cháng)性中小型企業(yè)參展； 4.半導體企業(yè)聚集地：北京作為我國政治、經(jīng)濟中心，也是我國集成電路設計業(yè)的發(fā)祥地，匯集了清華大學(xué)微電子學(xué)研究所、北京大學(xué)微電子學(xué)研究所、華大集成電路設計中心、大唐微電子、北京海爾集成電路設計有限公司、中星微電子、紫光集團等一大批半導體業(yè)內精英企業(yè)。 5.強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、中央電視臺、美聯(lián)社、路透社等280余家國內外主流媒體跟蹤報道。 6.搭平臺，聚商機，論發(fā)展，促合作······ 展會(huì )聯(lián)系人：閆宇（先生）手機：186-0104-7802（微信） 電郵：ai_688@tom.com |
