（北京）2021年中國國際半導體展覽會(huì )

主辦單位：       

中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部   中華人民共和國國家知識產(chǎn)權局

中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )     北京市人民政府

中華人民共和國商務(wù)部       中華全國歸國華僑聯(lián)合會(huì )

國務(wù)院國資委                國家海洋局   

中央電視臺  

中國科學(xué)院        中國工程院      

中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )  中國企業(yè)聯(lián)合會(huì )

承辦單位：中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )北京市分會(huì )   

《中國制造 2025》中規劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著(zhù) 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模要占到全世界 35%，也就是超過(guò)美國位列世界第一。

   隨著(zhù)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)等新興應用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng )新發(fā)展空間。

集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎性、戰略性、先導性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續多年成為全球集成電路最大市場(chǎng)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應鏈、創(chuàng )新鏈。

中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“科博會(huì )”）是經(jīng)國務(wù)院批準，由科技部、國家知識產(chǎn)權局、中國貿促會(huì )和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會(huì )承辦，一年一屆的大型國家級國際科技交流與合作的盛會(huì )。半導體及5G應用展作為2021第24屆北京科博會(huì )的重點(diǎn)項目，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò )強國等國家戰略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì )，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領(lǐng)域頂級對話(huà)與合作平臺。

1. 展出時(shí)間：2021年9月16日—19日

2. 布展時(shí)間：2021年9月14日—15日

3. 展覽地點(diǎn)：中國國際展覽中心（老展場(chǎng)全館）

4. 展覽規模：6萬(wàn)余平方米

1. 開(kāi)幕式暨主題報告會(huì )

2. 黨和國家領(lǐng)導人參觀(guān)展覽專(zhuān)場(chǎng)；

3. 產(chǎn)品發(fā)布/推介會(huì )；               

4. 項目發(fā)布與采購專(zhuān)場(chǎng)；         

5. 優(yōu)秀項目評選活動(dòng)。

6. 國際電子技術(shù)論壇。

7. 網(wǎng)絡(luò )信息技術(shù)研討會(huì )

8. 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應用論壇

經(jīng)過(guò)二十三年的培育和發(fā)展，科博會(huì )已經(jīng)成為一個(gè)具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會(huì )，成為中國與世界各國進(jìn)行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經(jīng)貿領(lǐng)域最具代表性和權威性的重大國際博覽會(huì )之一。在展示國內外最新科技成果，傳播前沿思想理念，促進(jìn)科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。

頂級的年度例展：經(jīng)國務(wù)院批準，由八部委聯(lián)合主辦，黨中央、全國人大、國務(wù)院、全國政協(xié)、中央軍委、有關(guān)部委領(lǐng)導多次蒞臨科博會(huì )參觀(guān)。

綜合性科技盛會(huì )：第二十三屆科博會(huì )舉辦了15場(chǎng)推介洽談，12場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇、多場(chǎng)說(shuō)明會(huì )。這些內容豐富而理性務(wù)實(shí)的招商推介活動(dòng)和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專(zhuān)業(yè)活動(dòng)，成果顯著(zhù)，促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項目312個(gè)，協(xié)議總金額960億元人民幣。

一流的商業(yè)平臺：第二十三屆科博會(huì )吸引國內外觀(guān)眾達23萬(wàn)人次，來(lái)自9個(gè)國際組織和37多個(gè)國家和地區的 80 多個(gè)境外代表團組，全國32個(gè)省區市、計劃單列市政府代表團參加科博會(huì )，2000余家跨國公司、國內行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長(cháng)性中小型企業(yè)參展；

強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、中央電視臺、美聯(lián)社、路透社等280余家國內外主流媒體跟蹤報道。

四、 參展區域：

－半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠(chǎng)商

－半導體原材料、濺射靶材、封測材料

－半導體生產(chǎn)設備、前道測試設備、單晶片沉積系統、清洗設備

－半導體封裝工藝及設備、其他材料和電子專(zhuān)用設備等

－半導體測試與封裝配套產(chǎn)品

－5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；

－5G網(wǎng)絡(luò )規劃與設計企業(yè)

－天線(xiàn)及信號發(fā)射裝置、基站射頻器件、光纖光纜等。

－5G射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。

－APP開(kāi)發(fā)平臺

－5G硬件設備

－5G應用場(chǎng)景

－5G智慧城市整體解決方案

－5G智慧智造等整體解決方案

－5G新技術(shù)與新產(chǎn)品       

－網(wǎng)絡(luò )信息技術(shù)及解決方案

－集成電路和電子元器件

－電子信息成套產(chǎn)品設備

－現代通訊設備

－電力電子器件

－激光和光電子器件

－光機電一體化

－液晶顯示

－因特網(wǎng)與電子商務(wù)

３米x3米=９平方米，  人民幣￥15,800.00元

租用標準裝修展臺是最經(jīng)濟有效的參展方式，最�。蛊椒矫灼鹱�，參展商可預訂多個(gè)展臺。

室內展位：

A區：人民幣￥16,00.00元 /平方米

1按要求填寫(xiě)好“參展申請表”并交回展覽主辦單位。通過(guò)傳真方式報名參展也可接受。請注意截止日期為2021年8月19日。

2.收到“參展申請表”后，展覽主辦單位將向參展公司寄發(fā)正式合同一式兩份，以待會(huì )簽。

3.參展公司需按主辦單位發(fā)出的形式發(fā)票的要求，通過(guò)銀行電匯展臺租金的50%作為預定金（人民幣）或一次付清全部款項，以落實(shí)展臺位置。展臺租金的余額部分應不遲于2021年8月1日匯付。

4.在確認展臺后，主辦單位將向參展公司寄發(fā)《參展商手冊》，手冊包括展品運輸、展臺設計搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服務(wù)員、廣告以及簽證申請等有關(guān)信息。參展商必須按要求填寫(xiě)好手冊中的有關(guān)表格，并于截止日期前交回主辦單位。

5.只有收到展臺預訂金后，才能落實(shí)所預訂的展位。展位分配按“先預訂交費，先落實(shí)確認”的原則售完為止。

聯(lián)系人：楊秋

手 機：15210286125

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