SI分析、PCB設計，PCB制板、器件采購、PCB SMT貼裝、EMC分析、原理圖庫和PCB庫

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深圳市漢普電子技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司，全球電子設計和制造一站式服務(wù)平臺，致力于以PCB設計及其增值服務(wù)（SI \ EMC \ PI \ 熱分析 \ VALOR DFM分析等）為主要核心競爭力，以EMS制造為輔的專(zhuān)業(yè)化一站式解決方案服務(wù)體系。

設計領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò )通信、工控、能源、醫療、精密儀器、航空航天、汽車(chē)電子、IC測試平臺(ATE PCB Layout)等，最高設計層數達40層，10GHz差分信號達28 inches。

至今，我們的全球客戶(hù)已超過(guò)2500家，遍及美國、加拿大、新加坡、臺灣、深圳、上海、北京、廣州、南京、西安、大連、杭州、蘇州、成都、重慶、武漢、青島、長(cháng)沙等國家和地區，其中包括Intel、GE、Freescale、Netlogic、NXP、Marvell、Ericsson、華為等全球知名企業(yè)。


服務(wù)：
專(zhuān)業(yè)PCB設計人員達130多人，服務(wù)范圍包括IBIS仿真、SPICE仿真、電路板設計、PCB布線(xiàn)、高速背板設計、ATE PCB設計、原理圖庫和PCB庫、PCB樣品、中小批量生產(chǎn)等。漢普電子特別在高頻PCB、高速PCB、PCB信號完整性仿真分析、數模A/D混合電路板設計等領(lǐng)域具有豐富的仿真和PCB設計經(jīng)驗，我們的經(jīng)驗還涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開(kāi)關(guān)電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達40層的PCB多層電路板設計，10G高速差分信號傳輸達25Inch一次仿真、設計、生產(chǎn)成功。

自2003年成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于為網(wǎng)絡(luò )通信、工控、醫療、航空航天、軍工、IC ATE測試平臺、計算機服務(wù)器、汽車(chē)電子、便攜設備、手機板設計等領(lǐng)域的全球超過(guò)2000家客戶(hù)，比如Intel、GE、愛(ài)立信、Freescale、Netlogic、華為等提供高質(zhì)量PCB設計和生產(chǎn)一站式服務(wù)。

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