高通驍龍888首款手機小米11上市 全新體驗的5G旗艦

發(fā)布時(shí)間:2020-12-31 12:08    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 高通 , 驍龍888 , 小米11
作為全新一代高通5G芯片驍龍888的首發(fā)機型,小米11的發(fā)布備受矚目。小米11搭載的高通驍龍888 5G移動(dòng)芯片組在性能、連接、影像、AI和游戲等方面均有較大提升,本次小米11輕裝上陣,內外兼修,性能與體驗俱佳,為全球5G手機用戶(hù)帶來(lái)絕佳的頂級旗艦體驗。



一直以來(lái),高通在5G手機芯片以及5G基帶方面都有著(zhù)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢,高通將其在5G方面的開(kāi)創(chuàng )性技術(shù)不斷賦能中國廠(chǎng)商,助力中國廠(chǎng)商不斷拓展海外5G市場(chǎng)。小米、聯(lián)想、OPPO、vivo等多家知名國產(chǎn)手機廠(chǎng)商都已經(jīng)率先布局5G海外市場(chǎng),取得了不錯的市場(chǎng)成績(jì)。

當然,正是合作伙伴終端產(chǎn)品取得的成績(jì),成就了高通在5G市場(chǎng)的話(huà)語(yǔ)權。根據Counterpoint近期發(fā)布的報告顯示,高通2020年財年第四季度占據了全球5G芯片市場(chǎng)最大的市場(chǎng)份額,在全球售出的所有5G手機中,39%使用高通芯片。隨著(zhù)全新一代的高通驍龍888 5G芯片的推出,高通在5G芯片領(lǐng)域的占有率應該還會(huì )進(jìn)一步攀升。因為高通這款5G芯片確實(shí)是非常優(yōu)秀。

高通驍龍888 5G芯片,讓安卓陣營(yíng)首次擁有了超級大核X1,面積是A78的2.3倍,同頻率性能比A78提升了23%,無(wú)疑是安卓手機發(fā)展史的里程碑。高通5G芯片驍龍888的GPU升級到了Adreno 660,渲染性能比上代性能提升35%,同時(shí)將能效提升20%,為高幀率、低延遲的游戲體驗提供保障。眾所周知,高通驍龍旗艦芯片都是采用自研GPU,性能基本都領(lǐng)先公版,在同類(lèi)產(chǎn)品中具有優(yōu)勢。

高通擁有領(lǐng)先業(yè)內的5G解決方案,驍龍888是高通首款使用驍龍X60 5G基帶的芯片組。與前代產(chǎn)品不同的是,此次高通驍龍888的5G基帶是集成的,功耗更低,發(fā)熱更少,有效解決5G手機因為高速率而產(chǎn)生的發(fā)熱問(wèn)題。高通驍龍X60 5G基帶支持sub-6以下5G和 mmWave毫米波,能夠提供高達 7.5 Gbps 的下行速度和高達 3 Gbps 的上行速度,是目前全球最快的5G速度。對于WIFI連接,高通驍龍888 5G芯片也是毫不遜色,采用了FastConnect 6900系統,Wi-Fi連接速度可以達到 3.6 Gbps,是業(yè)界最快的移動(dòng) Wi-Fi。

另外,高通驍龍888 5G芯片制程工藝也升級為5nmEUV工藝,5nm意味著(zhù)每平方毫米布局的晶體管數量超過(guò)1.7億個(gè),較7nm提高了80%,從而將晶體管整體體積進(jìn)一步縮小,大幅降低產(chǎn)品功耗。記得高通驍龍865從10nm工藝提升到到7nm,帶來(lái)的是約30%的功耗降低,而高通5G芯片驍龍888升級為5nm,也就意味著(zhù)在執行日常負載任務(wù)時(shí),它會(huì )更為出色。除此之外,在影像、AI、安全性等諸多方面,高通驍龍888 5G芯片也都有非常精彩的表現。

總而言之,高通驍龍888 5G芯片作為高通打造的最新旗艦,運用了大量的新技術(shù),使用最先進(jìn)的工藝,無(wú)論是性能還是體驗,均達到了新高度。想要嘗鮮感受一下這款高通5G芯片的強大魅力,搭載高通驍龍888 5G芯片的小米11已經(jīng)正式發(fā)布了。3999元起的上市售價(jià)性?xún)r(jià)比超高,非常實(shí)惠,值得入手。
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