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國內藍牙芯片行業(yè)面臨技術(shù)研發(fā)風(fēng)險、市場(chǎng)需求增長(cháng)放緩、產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷，將制約行業(yè)的發(fā)展速度，影響行業(yè)國際競爭力 藍牙技術(shù)新標準公布，企業(yè)面臨研發(fā)風(fēng)險 2020年1月7日，藍牙技術(shù)聯(lián)盟推出基于BLE的新一代藍牙音頻技術(shù)標準—LE audio（以下簡(jiǎn)稱(chēng)BLEA）。新技術(shù)推出推動(dòng)了藍牙芯片行業(yè)發(fā)展，帶來(lái)新一輪藍牙產(chǎn)品市場(chǎng)洗牌。藍牙芯片設計廠(chǎng)商需要投入研發(fā)資金以確保行業(yè)領(lǐng)先地位搶占市場(chǎng)份額，但由于技術(shù)研發(fā)升級存在不確定性，若研發(fā)周期延長(cháng)導致研發(fā)成本上升，藍牙芯片廠(chǎng)商會(huì )面臨資金短缺、經(jīng)營(yíng)困難等風(fēng)險。 中游藍牙芯片產(chǎn)商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險 90%以上的國內藍牙芯片廠(chǎng)商經(jīng)營(yíng)模式為Fabless模式，在該模式下廠(chǎng)商專(zhuān)注于芯片設計、研發(fā)與銷(xiāo)售，將芯片制造、封裝測試等環(huán)節外包至產(chǎn)業(yè)鏈上游廠(chǎng)商。從短期來(lái)看產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓制造業(yè)集中度較高，頭部廠(chǎng)商占據主要市場(chǎng)份額，掌握對中游藍牙芯片廠(chǎng)商議價(jià)權。 從長(cháng)期來(lái)看“高集成度、高算力、低耗能”是藍牙芯片行業(yè)發(fā)展大趨勢。由于國內大陸芯片制造行業(yè)先進(jìn)制程與國際領(lǐng)先水平有明顯差距，國內大陸難以迅速趕超國際領(lǐng)先水平，國內藍牙芯片廠(chǎng)商將高度依賴(lài)非國內大陸芯片制造工廠(chǎng)代工，議價(jià)能力降低。藍牙芯片廠(chǎng)商面臨產(chǎn)業(yè)鏈上游壟斷風(fēng)險，難以控制外包成本，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險上升，發(fā)展速度或將減緩。 藍牙芯片行業(yè)短期市場(chǎng)需求增長(cháng)放緩 2020年，5G通信技術(shù)在國內、美國、韓國、日本等全球主要國家及地區實(shí)現規模商用。民用5G由于資費價(jià)格較高，若普及速度不及預期，預計在未來(lái)2-3年內4G服務(wù)仍占據市場(chǎng)主要份額。搭載5G通信技術(shù)的3C產(chǎn)品市場(chǎng)需求未能實(shí)現井噴式增長(cháng)，藍牙芯片行業(yè)供應鏈下游3C產(chǎn)品制造商調整產(chǎn)品供給，影響藍牙芯片短期需求量。此外國內汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量自2018年起連續兩年下降，2020年受疫情影響汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量預計持續下行而導致車(chē)載電子對藍牙芯片市場(chǎng)的需求降低。 |
