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隨著(zhù)ADC和DAC的性能規格、形狀參數和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展，RF數據轉換系統正在發(fā)生快速變化。在這期間，一個(gè)系統級的設計問(wèn)題一直存在，即如何平衡模擬和數字電路的設計，以實(shí)現最大的軟件/系統靈活性（從傳感器到數字處理單元的輸入/輸出）。這個(gè)基本問(wèn)題需要系統設計師劃分（或組合）數據轉換電路器件，并結合模擬和數字信號的布線(xiàn)，實(shí)現多種服務(wù)的軟件最大化�，F在，隨著(zhù)高級的SiP（系統級封裝）組裝技術(shù)的發(fā)展，數據轉換器系統的設計正逐步從硬件中心向軟件中心轉變。Teledyne e2v的SiP設計、發(fā)展和組裝的專(zhuān)業(yè)技術(shù)革新了系統級設計，可實(shí)現最大的靈活性并支持多任務(wù)的應用。利用最先進(jìn)的技術(shù)（倒裝芯片、有機封裝等）開(kāi)發(fā)的RF混合信號數字處理應用可用于工業(yè)、醫療、航空電子、儀器、電信、軍事和宇航等應用。Teledyne e2v在高級SiP設計和組裝技術(shù)方面擁有超過(guò)40年的經(jīng)驗，可幫助系統設計師實(shí)現高級數據轉換系統平臺的最高性能和最大價(jià)值。 下載Teledyne e2v白皮書(shū)： 
WP-CN_Making History Advanced System in a Package Technologies_CN.pdf
(1.24 MB)
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