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來(lái)源：第一財經(jīng) 2020年全球半導體銷(xiāo)售呈現了逆勢增長(cháng)的趨勢。這主要受到疫情催生遠程辦公設備銷(xiāo)量的提振以及全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)復蘇所推動(dòng)的需求強勁反彈。 根據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）的數據，2020年全球半導體銷(xiāo)售額為4390億美元，整體增長(cháng)6.5%，抵消了去年新冠疫情早期全球訂單下滑的影響。 美國芯片制造商銷(xiāo)售占比近半 SIA代表了大多數美國芯片制造商以及國際公司。該組織數據顯示，2020年美國芯片制造商的銷(xiāo)售額約為2080億美元，幾乎占到全球半導體銷(xiāo)售的一半，占比約47％。 數據還顯示，銷(xiāo)往美國的芯片規模約為941.5億美元，較上年同期增長(cháng)近20％。SIA行業(yè)統計和經(jīng)濟政策總監法蘭·伊努格（Falan Yinug）表示，美國大量采購芯片的主要增長(cháng)來(lái)自于高端存儲芯片需求的推動(dòng)，這些芯片主要用于數據中心等新興的應用需求，包括谷歌、亞馬遜和微軟在內的云計算巨頭，都大量采購了存儲芯片。 來(lái)自行業(yè)企業(yè)的數據也印證了這一需求。上個(gè)月，全球主要的存儲器芯片制造商美光科技財報顯示，公司在截至2020年12月的季度營(yíng)收為57.7億美元，同比增長(cháng)12％。 美光科技高層在接受第一財經(jīng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示，企業(yè)對數字技術(shù)的采用明顯加速了，更快的數據處理需求對于全球經(jīng)濟未來(lái)的發(fā)展至關(guān)重要；并預測至少到2022年，數字化轉型將成為該公司的關(guān)鍵業(yè)務(wù)驅動(dòng)力。 美光科技（Micron）執行副總裁兼首席商務(wù)官Sumit Sadana對第一財經(jīng)記者表示：“預計2021年全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)將達12%至5000億美元規模；其中存儲器增長(cháng)將達19%至1460億美元規模。盡管我們已經(jīng)為應對需求增長(cháng)的趨勢做好充分準備，但是存儲器市場(chǎng)未來(lái)一年仍將維持供不應求的局面�！� 另外根據中國海關(guān)的數據，2020年中國集成電路（芯片）進(jìn)口金額超過(guò)3500億美元，同比增長(cháng)了14.6%，創(chuàng )下歷史新高。不過(guò)在3500億美元的中國進(jìn)口芯片中，有一部分會(huì )通過(guò)出口之后再進(jìn)口，Gartner分析預計，出口后再進(jìn)口的芯片比例可達七成左右。 不過(guò)美國去年對中國實(shí)施的芯片出口限制令損傷了美國芯片企業(yè)的銷(xiāo)售。受到美國對華為公司銷(xiāo)售禁令的部分影響，高通公司2020年在中國的出貨量同比驟降48％。研究機構CINNO Research報告稱(chēng)，高通在中國的市場(chǎng)份額已經(jīng)從2019年的37.9％降至2020年的25.4％。 與此同時(shí)，OPPO、vivo和小米等中國智能手機制造商，正在尋求從高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科獲得相關(guān)替代產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科本周一發(fā)布了一款新型的5G芯片；去年晚些時(shí)候，高通也推出了新系列的5G智能手機芯片，希望占據中國快速增長(cháng)的5G智能手機芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。 代表全球半導體設備制造商和設備制造商的半導體供應鏈行業(yè)組織SEMI上個(gè)月在一封寫(xiě)給美國商務(wù)部的信中，呼吁新政府重審特朗普針對中國芯片出口管制的政策。SEMI稱(chēng)，禁令讓美國本土半導體制造商的利益受到極大損害，并影響了某些外國半導體生產(chǎn)和測試設備制造商的利益。 制造能力仍集中在亞洲 SEMI和SIA最新發(fā)布的報告都指出，雖然總部位于美國的公司占到半導體銷(xiāo)售額的近一半，但到2020年，美國的芯片制造僅占全球的12％，遠低于90年代30%左右的制造產(chǎn)能，進(jìn)入21世紀后，大部分芯片制造產(chǎn)業(yè)向亞洲和中國集中。 SIA總裁兼CEO約翰·諾弗（John Neuffer）表示，美國去年推出鼓勵在美國本土制造芯片的新政策，可能會(huì )刺激美國芯片工廠(chǎng)加大對芯片的投資生產(chǎn)。這項新政將為英特爾或者格芯（GlobalFoundries）等美國公司以及三星和臺積電等海外企業(yè)提供資金。 諾弗表示：“在未來(lái)10年，全球半導體制造業(yè)將增長(cháng)56％，美國希望在芯片制造業(yè)中占據更大的份額�！� 中國正在快速發(fā)展芯片制造能力。根據SEMI的報告，在2012年，中國在全球IC晶圓產(chǎn)能的排名還僅位列第五，但在2018年和2019年相繼超過(guò)美國和日本，位居第三。自2019年以來(lái)，中國的IC晶圓產(chǎn)能持續增長(cháng)，2019年和2020年分別增長(cháng)14％和到21％，預計2021年至少增長(cháng)17％。 工信部1月29日發(fā)文稱(chēng)，到2023年我國將發(fā)展15家收入達到100億元規模的電子元器件龍頭企業(yè)，形成一批具有國際競爭優(yōu)勢的企業(yè)。其中特別強調了“卡脖子”技術(shù)，實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類(lèi)元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專(zhuān)利、技術(shù)壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板。 “一方面中國的芯片需求量大，造成了供應仍然非常緊缺，近年來(lái)國家資金的巨額投資也在推動(dòng)芯片產(chǎn)能的大幅提升�！盙artner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示，“另一方面，美國對華芯片出口的限制加劇了中國芯片緊缺的情況，這也倒逼國內廠(chǎng)商不斷擴大產(chǎn)能投資�！辈贿^(guò)他認為，在5G等高端芯片領(lǐng)域，國外廠(chǎng)商的優(yōu)勢仍然非常顯著(zhù)。 業(yè)內預計，新冠疫情對全球芯片供應鏈的沖擊影響余波未平，亞洲芯片代工廠(chǎng)尚未完全從去年上半年的生產(chǎn)放緩中恢復過(guò)來(lái)，并且全球對計算機激增的需求超過(guò)了供應，這將導致全球芯片供不應求的狀況至少持續到今年年底。 研究機構Omdia高級分析師凱文·安德森（Kevin Anderson）最近表示：“中國激增的消費需求，尤其是汽車(chē)消費已從疫情的低谷期迅速回升，并且在全球其他疫情仍較為嚴重的地區，遠程辦公催生的筆記本電腦、平板以及智能手機等產(chǎn)品的訂單也有所增加。由于這些產(chǎn)品都爭奪相同的芯片代工廠(chǎng)的資源，因此供貨短缺跡象在所有的行業(yè)都出現了�！� |
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