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在即將舉行的臺灣國際半導體展（SEMICOM Taiwan）上，Assembléon 將首次正式亮相半導體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)�，斂萍己献�，推出了隸屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導體專(zhuān)業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應用到系統級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應用領(lǐng)域。并行貼裝技術(shù)攜手Assembléon 獨有的可編程貼片力控制，解決了半導體后端工藝中的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題 —— 由于貼片工序控制的缺失所導致的組件破損。Assembléon 這款 A-Series 平臺上的助焊劑蘸取臺和高精度相機是專(zhuān)門(mén)為半導體應用而設計的全新功能。它們?yōu)槌Ｒ?jiàn)的后端應用進(jìn)行高質(zhì)量處理提供了強有力的保證。 裸芯片邦定和組件貼片的高速、高精度單機解決方案 除了上述獨有的功能外，A-Series Hybrid還能以 10 微米的重復精度邦定倒裝芯片，而它的貼裝速度還可創(chuàng )記錄地達到每個(gè)貼片頭每小時(shí)處理 2,500 個(gè)組件。裸芯片的邦定速度為每個(gè)貼片頭3,500cph，精度為25微米；而無(wú)源組件的貼裝速度可達 8,000 cph，精度為 40 微米。這其中還包含助焊的蘸取動(dòng)作。上市的首批 A-Series Hybrid機型可配備多達三個(gè)專(zhuān)用的雙貼裝機械臂（TPR），每個(gè)機械臂配備兩個(gè)貼片頭，使得每臺機器每小時(shí)總共可貼裝 15,000 個(gè)倒裝芯片。除獨有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 還可配備傳統的貼裝機械臂，能高速貼裝小至01005（0402M 公制代碼）的無(wú)源組件。事實(shí)上，用戶(hù)可根據具體的應用需求，任意組合使用機械臂來(lái)貼裝無(wú)源組件或芯片。 A-Series Hybrid的項目經(jīng)理 Patrick Huberts 表示：“半導體行業(yè)生產(chǎn) SiP、MCM 和高性能倒裝芯片模塊需使用多種設備來(lái)貼裝 chip 組件和優(yōu)質(zhì)芯片，而現在僅需一臺機器就能完成這些任務(wù)。這使 A-Series Hybrid成為真正的單機解決方案，可為模塊制造商降低生產(chǎn)和投資成本。此外，采用成熟的并行貼裝技術(shù)也可提高半導體行業(yè)的終端產(chǎn)品質(zhì)量。我們這臺Hybrid為制造商提供了很大的機動(dòng)性，可以把各種不同類(lèi)別的組件放到一臺設備上進(jìn)行組裝。因此它也節省了寶貴的產(chǎn)線(xiàn)占地面積�！� 采用精細控制的拾取和貼裝工藝，實(shí)現大于 99.99% 的首次通過(guò)合格率 A-Series Hybrid使用多種閉環(huán)工序控制組件和芯片的拾取和貼裝。在精細控制下的線(xiàn)性機械臂移動(dòng)中，它持續監控組件的位置直到以設定的貼片力完成貼片，該貼片力最小可達0.5牛頓。先進(jìn)的電路板碰撞偵測機構可以完全消除對組件的沖擊力，確保100%的組件不受損傷。以上這些先進(jìn)的技術(shù)最終實(shí)現了業(yè)內最高的首次通過(guò)合格率（超過(guò) 99.99%），大大減少了廢品率、返工率和終端產(chǎn)品不良率。此外，它還解決了后端應用領(lǐng)域中常見(jiàn)的組件破損問(wèn)題。 |
