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IT之家 5月17日消息 臺積電今日聯(lián)合臺大、麻省理工宣布，在1nm以下芯片方面取得重大進(jìn)展，研究成果已發(fā)表于Nature。 該研究發(fā)現，利用半金屬鉍 Bi 作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻并提高電流，實(shí)現接近量子極限的能效，有望挑戰1nm 以下制程的芯片。 據介紹，該發(fā)現是由麻省理工團隊首先發(fā)現的，隨后臺積電將“易沉積制程”進(jìn)行優(yōu)化，而臺大電機系暨光電所教授吳志毅團隊則通過(guò)氦離子束微影系統”將元件通道成功縮小至納米尺寸。 IT之家此前報道，IBM 在5月初首發(fā)了2nm 工藝芯片，與當前主流的7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能預計提升45%，能耗降低75%。 不過(guò)業(yè)界人士表示，由于 IBM 沒(méi)有先進(jìn)邏輯制程芯片的晶圓廠(chǎng)，因此其2nm 工藝無(wú)法很快落地，“彎道超車(chē)”也比較困難。 |
