大聯(lián)大旗下品佳推出基于原�？萍迹ˋudiowise）PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳推出基于A(yíng)udiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的實(shí)體圖 原�？萍脊煞萦邢薰境闪⒂�2019年2月，是臺灣原相科技集團旗下的子公司，該公司擁有超過(guò)70人的研發(fā)團隊以及豐富的藍牙/Wi-Fi音頻技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，致力于為新一代真無(wú)線(xiàn)立體聲產(chǎn)品解決方案，提供創(chuàng )新技術(shù)的無(wú)線(xiàn)音頻SoC設計，以及面向未來(lái)聽(tīng)戴式融合產(chǎn)品的前沿應用。 近幾年來(lái)，在蘋(píng)果推出Air Pod之后，TWS真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機便如雨后春筍般冒出，進(jìn)入消費市場(chǎng)。小米、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍牙耳機，其憑借著(zhù)高品質(zhì)音質(zhì)以及便捷的使用體驗深受廣大消費者喜愛(ài)。由大聯(lián)大品佳推出的TWS BT5.1藍牙耳機解決方案，搭載了Audiowise PAU1818無(wú)線(xiàn)音頻系統芯片，可實(shí)現超低功耗、低延遲以及高品質(zhì)聲音的雙耳TWS藍牙耳機體驗。
圖示2-大聯(lián)大品佳推出基于A(yíng)udiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的展示板圖 對于硬件部分，該方案搭載的PAU1818內部采用16M Flash，具有極高的集成度，有助于簡(jiǎn)化電路板設計。此外，由于TWS耳機PCB板空間有限，且天線(xiàn)和匹配的被動(dòng)元件與主IC，XTAL，BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好，因此，在此方案中PCB板選擇了疊構4層板設計，可使開(kāi)發(fā)工程師更好地根據需要確定擺件位置。
圖示3-大聯(lián)大品佳推出基于A(yíng)udiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的方塊圖 核心技術(shù)優(yōu)勢： 雙MCU+雙DSP設計； GRS 2.0 True WirelessStereo； AW ULL 2.0 低延遲技術(shù)； ANC+ENC 雙向降噪功能； 雙耳同步正負1us； 美國和中國芯片技術(shù)專(zhuān)利。 方案規格： 支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模； 32-bit MCU（系統單芯片）+RISC-V指令集應用處理器； 24-bit/104MHz高性能DSP； GreenRadio 2.0 True Wireless Audio； 多IO界面：I2C/SPI/I2S； 內置16M Flash； Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91dBA； RX信號接收靈敏度：BDR-94dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86dBm BLE-97dBm； TX Power：BDR+10dBm，EDR2+6dBm，BLE+10dBm。 |
