隨著(zhù)電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小,功率密度越來(lái)越大,行業(yè)迫切需要具有良好的導熱性、電器絕緣性能和機械加工性能的材質(zhì),鋁基板無(wú)疑是解決問(wèn)題的好手段。 與傳統的FR4相比,鋁基板能夠將熱阻降到最低,鋁基板具有極好的傳熱性能,但鋁基板價(jià)格較高,加工要注意發(fā)燙對刀具帶來(lái)的損壞,且還容易出現產(chǎn)品變形及金屬披風(fēng)的風(fēng)險。因此,行業(yè)急需更科學(xué)、有效的鋁基板加工措施。 PCB激光切割機技術(shù)在PCB行業(yè)中的應用起步較早,但是一直以來(lái)都是不溫不火,只能在特殊行業(yè)中應用,如科研、軍工等領(lǐng)域。主要原因是早期采用CO2激光切割,熱影響較大,效率較低。而隨著(zhù)激光技術(shù)的發(fā)展,應用到PCB行業(yè)中的光源越來(lái)越多,如紫外、綠光、光纖、CO2等。另一方面PCB行業(yè)朝著(zhù)輕薄化、高集成化、高精度化方向發(fā)展,傳統的工藝存在邊緣有毛刺、有粉塵、有應力、有震動(dòng)、無(wú)法加工曲線(xiàn)等不同的問(wèn)題。因而在PCB領(lǐng)域中,激光切割、分板技術(shù)的應用優(yōu)勢逐漸凸顯出來(lái)。其優(yōu)勢在于非接觸式加工無(wú)應力,不會(huì )使板子變形;不會(huì )產(chǎn)生粉塵;切割邊緣光滑整齊,不會(huì )有毛刺;可加工帶有元器件PCB板;可對任意圖形進(jìn)行加工。但是激光技術(shù)仍然存在缺陷,加工效率還無(wú)法與傳統技術(shù)相比,因而激光切割技術(shù)目前還只在加工精度要求高的領(lǐng)域中應用。 因應市場(chǎng)需求,飛越激光推出可以對鋁基板進(jìn)行精細化切割的設備——飛越激光FY-6580-1000龍門(mén)式精密切割機。下面,我們將通過(guò)一個(gè)3mm鋁基板切割工藝實(shí)驗來(lái)檢驗飛越激光的技術(shù)能力。 1、激光設備: FY-6580 高精密鋁基板激光切割機 2、實(shí)驗目標及應用描述: 使用1000w準連續光纖切割機進(jìn)行客戶(hù)提供的鋁基板進(jìn)行切割,按圖紙要求,記錄切割參數。 3、實(shí)驗材料: 鋁基板 厚度=3mm 4、實(shí)驗總體方案: 準備實(shí)驗材料; 準備實(shí)驗平臺,開(kāi)機進(jìn)行出光測試,和焦點(diǎn)確認; 使用軟件編輯要求圖形; 嘗試進(jìn)行樣品制作,優(yōu)化激光參數; 用優(yōu)化后的參數制作樣品; 用二次元測試樣品精度誤差; 截取放大后的照片。 5、切割完成后拍攝照片: 兩側通孔放大圖片 光板面放大圖片 印刷面放大圖片 切割斷面 尺寸參數
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