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創(chuàng )新的零電壓開(kāi)關(guān)芯片組以行業(yè)最低的BOM成本實(shí)現100W+功率級別PSU且尺寸縮小50% Dialog半導體公司推出創(chuàng )新數字零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）芯片組，可實(shí)現100W及以上高功率密度（HPD）的電源（PSU），尺寸比傳統高功率PSU縮小30%至50%。 
以往，AC/DC轉換器一直受到與設備效率相關(guān)的熱限制的挑戰�，F在，采用Dialog的專(zhuān)利技術(shù)ZVS芯片組，設計工程師可以縮小元件尺寸并降低BOM成本，實(shí)現尺寸更小、質(zhì)量更輕的電源，包括用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、電動(dòng)工具和其他便攜式設備的電源適配器。 Dialog易于使用的ZVS RapidCharge解決方案包含初級側控制器iW9801和次級側iW709 USB PD協(xié)議IC。次級側數字補償回路可確保穩定性，并消除了對額外補償元件的需求。次級側iW709中集成了同步整流控制器，進(jìn)一步減少了整體元件數量。 該解決方案提供無(wú)縫多模式控制，可實(shí)現高達94%的效率，消除了大功率充電中的聽(tīng)覺(jué)噪聲，實(shí)現外形小巧且安全發(fā)熱低的充電器，是一款待機功耗低于20mW的環(huán)保解決方案。該芯片組提供強大的過(guò)壓保護（OVP）、過(guò)流保護（OCP）、用戶(hù)可配置過(guò)溫保護、共通保護、輸入上電/欠壓保護、VSENSE/ISENSE短路保護、輸出短路保護等功能，以及額外的初級側過(guò)流保護和過(guò)壓保護。 Dialog半導體公司高級副總裁兼先進(jìn)混合信號業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“Dialog獲專(zhuān)利的ZVS技術(shù)的推出建立在我們深厚的AC/DC技術(shù)專(zhuān)長(cháng)基礎之上，將我們的目標市場(chǎng)進(jìn)一步拓展到了更高功率密度PSU市場(chǎng)。該創(chuàng )新的ZVS芯片組有助于客戶(hù)輕松設計不僅質(zhì)量輕尺寸超小，而且非常具有成本效益的更高功率密度充電器�！� Dialog的ZVS芯片組支持大多數快充協(xié)議，包括支持可編程電源（PPS）協(xié)議的USB PD 3.0以及其他第三方專(zhuān)有協(xié)議。該芯片組采用了最高200kHz的開(kāi)關(guān)頻率，使得設計工程師能夠使用更小更輕的變壓器和更小的被動(dòng)器件，從而減小充電器的尺寸和重量。該完整的解決方案采用內置的數字補償，使得電路設計相比模擬方案更快捷更容易。 該ZVS芯片組現已供貨，了解更多信息，敬請瀏覽網(wǎng)頁(yè): https://www.dialog-semiconductor.com/products/acdc-conversion |
