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意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出兩款全新天線(xiàn)功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品為目標應用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長(cháng)電池的使用壽命。 現今的多功能多頻手機和智能手機及平板電腦和3G USB無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)卡可根據環(huán)境條件的變化不斷調整發(fā)射器的功率，優(yōu)化發(fā)射器與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的連接狀態(tài)。這種工作方式可確�？煽康木W(wǎng)絡(luò )連接和連續改變發(fā)射功率，并可最大化電池的使用壽命。天線(xiàn)耦合器用于監視天線(xiàn)發(fā)射功率，連續調整發(fā)射功率。大多數天線(xiàn)耦合器僅能測量天線(xiàn)的正向發(fā)射功率，而意法半導體的雙向芯片不僅能測量正向發(fā)射功率，還可測量反射功率，從而提高控制性能和能效。 
CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線(xiàn)和雙天線(xiàn)系統專(zhuān)用的單路和兩路天線(xiàn)耦合器。通過(guò)在耦合和隔離端口集成衰減器，這兩款天線(xiàn)耦合器還可簡(jiǎn)化電路設計，同時(shí)節省成本和印刷電路板空間。這兩款新產(chǎn)品之所以達到如此高的集成度是因為采用了意法半導體獨有的無(wú)源有源器件一體化（IPD）技術(shù)；其它類(lèi)型的天線(xiàn)耦合器則需要連接分立的衰減器。此外，相較于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，隔離玻璃襯底加工與晶片級封裝技術(shù)降低了芯片的總體高度和占板面積。 新產(chǎn)品是意法半導體最新的內置IPD電感器的微型雙向天線(xiàn)耦合器，最小尺寸僅為1.3 x 1.0mm，而上一代產(chǎn)品的尺寸為1.7 x 1.4mm。更小的封裝為3G產(chǎn)品釋放更多電路板空間給其它組件。以低插入損耗、高指向性以及寬頻為特色，新天線(xiàn)耦合器兼容從GSM/EDGE至WCDMA/TD-SCDMA的所有3G網(wǎng)絡(luò )標準。 CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3的主要特性： • 50Ω額定輸入/輸出阻抗 • 工作溫度范圍：824MHz到2170MHz • 插入損耗小于0.2dB • 典型耦合因數：34dB • 典型指向性：25dB • 尺寸： • 1300 x 1000µm x 690µm（CPL-WB-00D3） • 1670 x 1440μm x 650µm（DCPL-WB-00D3） CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3現已量產(chǎn)。 |
