ST創(chuàng )新封裝技術(shù)縮減天線(xiàn)耦合器尺寸 提高網(wǎng)絡(luò )連接可靠性并延長(cháng)電池壽命

發(fā)布時(shí)間:2011-9-26 18:56    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 功率控制 , 天線(xiàn)
意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出兩款全新天線(xiàn)功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品為目標應用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長(cháng)電池的使用壽命。

現今的多功能多頻手機和智能手機及平板電腦和3G USB無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)卡可根據環(huán)境條件的變化不斷調整發(fā)射器的功率,優(yōu)化發(fā)射器與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的連接狀態(tài)。這種工作方式可確?煽康木W(wǎng)絡(luò )連接和連續改變發(fā)射功率,并可最大化電池的使用壽命。天線(xiàn)耦合器用于監視天線(xiàn)發(fā)射功率,連續調整發(fā)射功率。大多數天線(xiàn)耦合器僅能測量天線(xiàn)的正向發(fā)射功率,而意法半導體的雙向芯片不僅能測量正向發(fā)射功率,還可測量反射功率,從而提高控制性能和能效。



CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線(xiàn)和雙天線(xiàn)系統專(zhuān)用的單路和兩路天線(xiàn)耦合器。通過(guò)在耦合和隔離端口集成衰減器,這兩款天線(xiàn)耦合器還可簡(jiǎn)化電路設計,同時(shí)節省成本和印刷電路板空間。這兩款新產(chǎn)品之所以達到如此高的集成度是因為采用了意法半導體獨有的無(wú)源有源器件一體化(IPD)技術(shù);其它類(lèi)型的天線(xiàn)耦合器則需要連接分立的衰減器。此外,相較于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù),隔離玻璃襯底加工與晶片級封裝技術(shù)降低了芯片的總體高度和占板面積。

新產(chǎn)品是意法半導體最新的內置IPD電感器的微型雙向天線(xiàn)耦合器,最小尺寸僅為1.3 x 1.0mm,而上一代產(chǎn)品的尺寸為1.7 x 1.4mm。更小的封裝為3G產(chǎn)品釋放更多電路板空間給其它組件。以低插入損耗、高指向性以及寬頻為特色,新天線(xiàn)耦合器兼容從GSM/EDGE至WCDMA/TD-SCDMA的所有3G網(wǎng)絡(luò )標準。

CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3的主要特性:
•    50Ω額定輸入/輸出阻抗
•    工作溫度范圍:824MHz到2170MHz   
•    插入損耗小于0.2dB
•    典型耦合因數:34dB
•    典型指向性:25dB
•    尺寸:
•    1300 x 1000µm x 690µm(CPL-WB-00D3)
•    1670 x 1440μm x 650µm(DCPL-WB-00D3)

CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3現已量產(chǎn)。
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