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2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會(huì )展中心舉行，普萊信作為高端半導體設備代表性企業(yè)受邀參加。屆時(shí)，普萊信將攜IC直線(xiàn)式高精度固晶機DA801M（MEMS封裝）、IC直線(xiàn)式高精度固晶機DA1201（12”晶圓）亮相此次展會(huì )，為MEMS封裝、系統級封裝（SiP）等領(lǐng)域提供高端設備和智能化解決方案。 同期，2021年9月28-29日，第五屆中國系統級封裝大會(huì )在深圳國際會(huì )展中心舉行，普萊信總經(jīng)理孟晉輝將出席中國系統級封裝大會(huì )做主題演講：后摩爾的先進(jìn)封裝，固晶解決方案的技術(shù)進(jìn)展。 隨著(zhù)摩爾定律放緩，半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為趨勢，先進(jìn)封裝技術(shù)包括系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等的應用越來(lái)越廣泛。但是，先進(jìn)封裝仍存在許多新的挑戰，特別是封裝設備和材料，基本被國外品牌壟斷，國產(chǎn)化率極低。 據中國國際招標網(wǎng)數據統計，封測設備國產(chǎn)化率整體上不超過(guò)5%，個(gè)別封測產(chǎn)線(xiàn)國產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率，尤其是在封裝最核心的幾個(gè)設備，IC級的固晶機，焊線(xiàn)機，磨片機國產(chǎn)化率接近為零。主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠(chǎng)、封測廠(chǎng)、制程設備等有所傾斜，而封裝設備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來(lái)自封測客戶(hù)的驗證機會(huì )，近些年，國內開(kāi)始涌現一批優(yōu)秀的封裝設備國產(chǎn)品牌，但仍需要產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點(diǎn)培育。 在固晶機領(lǐng)域，普萊信填補了國產(chǎn)直線(xiàn)式IC級固晶機的空白，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級固晶機，貼裝精度達到±10-25μm，角度精度±1°，每小時(shí)產(chǎn)量（UPH）達到18K，適用于QFN、DFN、CSP、SiP等封裝形式，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達到50um，向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，普萊信的IC直線(xiàn)式高精度固晶機DA801S / DA801M，廣泛應用于MEMS（麥克風(fēng)）、射頻模組、光模塊等領(lǐng)域的系統級封裝（SiP）。已批量出貨，并進(jìn)入了主流的封裝企業(yè)，已獲得富士康、富滿(mǎn)、紅光、杰群等國內外封測企業(yè)的認可。 普萊信成立于2017年，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設有子公司，是一家中國高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運動(dòng)控制器、伺服驅動(dòng)、直線(xiàn)電機、機器視覺(jué)等底層核心技術(shù)平臺，依托自身的底層核心技術(shù)平臺，結合具體工藝，開(kāi)展了高端半導體封裝設備、超精密繞線(xiàn)設備兩大產(chǎn)品線(xiàn)，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、片式電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。普萊信自成立以來(lái)，吸引了業(yè)界投資機構的密切關(guān)注，已完成三輪融資，累計融資金額超過(guò)2.5億，將加速半導體封裝設備國產(chǎn)替代，立志打造國產(chǎn)半導體封裝設備領(lǐng)軍企業(yè)。 |
