波峰焊是一種用于制造PCB電路板的批量焊接工藝，主要用于通孔元件的焊接。那么，PCB電路板波峰焊工藝需要注意的問(wèn)題有哪些？
1、元件孔內有綠油，導致孔內鍍錫不良�？字械木G油不應超過(guò)孔壁的10％，內部綠油的孔數不應超過(guò)5％。 2、鍍層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。 3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應大于18μm。 4、孔壁太粗糙，導致孔內鍍錫不良或偽焊接。 5、孔是潮濕的，導致偽焊接或氣泡。在未干燥或未冷卻時(shí)封裝PCB，以及拆包后放置很長(cháng)時(shí)間等，都會(huì )導致孔內潮濕。 6、墊的尺寸太小，導致焊接不良。 7、孔內部臟污，導致焊接不良。 8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導致焊接失敗。 9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導致焊接失敗。 以上便是PCB電路板波峰焊工藝需要注意的一些問(wèn)題，你掌握的有多少？ 捷多邦PCB免費打樣地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
