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CEVA公司宣布該公司成為半導體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認證的Dolby Mobile DSP內核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強特性而進(jìn)行設計的移動(dòng)音頻處理器客戶(hù)，可提供顯著(zhù)的上市時(shí)間和功耗節省優(yōu)勢。 Dolby Mobile可為便攜設備的消費者提供豐富、更具有震撼力的音頻體驗，能夠實(shí)現簡(jiǎn)單、靈活的實(shí)施方案，可讓設備制造廠(chǎng)商實(shí)現多種出色的音頻設定，包括全5.1聲道高清音頻、移動(dòng)環(huán)繞和自然低音。這些令人印象深刻的特性大多要求移動(dòng)設備實(shí)時(shí)執行高強度DSP (DSP-intensive)、音頻后處理技術(shù)，而且，為了提高執行效率，提倡采用高性能的基于DSP的音頻處理器架構�；贑EVA-TeakLite-III DSP的實(shí)施方案所消耗的功率相比目前基于CPU的替代方案降低多達五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智能手機和平板電腦等設備提供降低功耗和延長(cháng)電池壽命等重要優(yōu)勢。 
采用現有的CEVA-TeakLite-III硅片來(lái)提供第三代Dolby Mobile技術(shù)，可為CEVA客戶(hù)提供已獲驗證的硬件和軟件解決方案，從而簡(jiǎn)化先進(jìn)移動(dòng)音頻處理器的總體設計流程。 CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP內核，用于移動(dòng)基帶和應用處理器芯片，也可以應用于高級移動(dòng)音頻等領(lǐng)域，例如用于增強音頻體驗的具有各種后處理功能的多碼流音頻回放。該DSP解決方案包括一個(gè)可配置的高速緩存子系統、全套經(jīng)優(yōu)化的高清音頻編解碼器和完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，包括軟件開(kāi)發(fā)工具、原型電路板、測試芯片、系統驅動(dòng)器和RTOS。 要了解有關(guān)CEVA-TeakLite-III的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)www.ceva-dsp.com/products/cores/ceva-teaklite-III.php 。 供貨 CEVA現可授權許可CEVA-TeakLite-III DSP內核，具有包括Dolby Mobile的90多種語(yǔ)音和音頻編解碼器及后處理功能。要了解更多信息，請聯(lián)系sales@ceva-dsp.com。 |
