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SMT貼片加工對焊盤(pán)有一定的要求，而一個(gè)比較好的焊盤(pán)設計能夠為后續的PCBA電路板的制造奠定更加牢固、高效的基礎。今天捷多邦專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員將為您介紹一下SMT貼片加工中焊盤(pán)的有什么要求，一起來(lái)看看吧。 
1、對于波峰焊接面上的SMT元件，較大元件（如三極管、插座等）的焊盤(pán)應適當增加。例如，SOT23的焊盤(pán)可以加長(cháng)0.8-1mm，以避免元件“陰影效應”造成空焊。 2、焊盤(pán)的尺寸應根據元器件的尺寸確定。焊盤(pán)寬度等于或略大于構件的焊條寬度，焊接效果最好。 3、一般在兩個(gè)相互連接的元器件之間，我們會(huì )避免使用單個(gè)大焊盤(pán)，這是因為大焊盤(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間。通常采用的正確做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細的導線(xiàn)連接﹐如果要求導線(xiàn)通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導線(xiàn)﹐導線(xiàn)上覆蓋綠油。 4、SMT 元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過(guò)程中﹐焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì )沿著(zhù)通孔流走﹐會(huì )產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。 以上四點(diǎn)就是SMT貼片加工中對于焊盤(pán)的要求，希望本篇文章能夠幫助到您~ 捷多邦PCB免費打樣地址：https://www.jdbpcb.com/QB |
