|
參展、參觀(guān)詳詢(xún)：18511035807 【展會(huì )時(shí)間】2022年5月18-20日 【展會(huì )地點(diǎn)】中國·東莞·廣東現代國際展覽中心3號館 【展會(huì )規�！砍�40000平方米 【專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾】超50000人 【電子制造自動(dòng)化演示線(xiàn)】超6000平方米 
【展會(huì )概況】 這里是“世界工廠(chǎng)”的東莞 全球每4臺智能手機就有1臺是東莞造；電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)配套率達90%以上；全球每14個(gè)手機屏幕模組就有一個(gè)來(lái)自大嶺山鎮的德普特；生產(chǎn)全球15%手機電路板的五株科技位于石碣鎮。 【上屆回顧】 為期3天的第五屆2021CMM展5月20日圓滿(mǎn)落幕，共計參展企業(yè)376家，展品12000多件；展出面積27000平方米，自動(dòng)化演示線(xiàn)6000平方米，合計展出面積33000平方米；接待專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾33796人次，包括富士康、華為、三星、VIVO、小米、聯(lián)想、格力、創(chuàng )維、科大訊飛、龍旗、中興、傳音、德賽、欣旺達等；現場(chǎng)成交1.31億RMB，意向成交3.77億RMB。 同期舉辦31場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇，聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺(jué)、智能工廠(chǎng)、智慧物流、5G、數字化、半導體等熱門(mén)話(huà)題。行業(yè)大咖工信部電子五所、以芯半導體、華大半導體、聯(lián)通、華為、微軟、艾靈網(wǎng)絡(luò )、創(chuàng )維液晶、龍旗電子、TCL通訊、華勤通訊、聯(lián)創(chuàng )光電、西門(mén)子手機制造自動(dòng)化展區： 1.DIP：立式AI機、臥式AI機、異形插件設備、過(guò)爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復； SMT：上板機、PCB表面清潔設備、BOT面印刷機、TOP面印刷機、接駁臺、SPI、高速貼片機、AOI、泛用貼片機、載板緩存機、貼標機、回流爐； 2.測試段：上料機、在線(xiàn)分板機、轉載機、自動(dòng)測試機、回流機構上料機、點(diǎn)膠機、載板緩存機、垂直加熱爐、貼導熱膠機、自動(dòng)蓋屏蔽蓋機、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺； 3.組裝線(xiàn)：PCBA上料過(guò)站機、壓焊機、焊盤(pán)清洗機、焊盤(pán)CCD、裝主板工作臺、器件點(diǎn)膠、LCD/TP檢測； 4.包裝段：整機上料過(guò)站機、MMI測試、寫(xiě)號鎖卡機、LOGO CCD機、內外校驗機、壓合機（屏幕組裝機）、自動(dòng)貼標機、裝配工作臺、螺絲機、震動(dòng)外觀(guān)檢查工作臺、氣密性測試設備、過(guò)站/關(guān)機/取卡人工工作臺、電流測試機、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機、自動(dòng)折彩盒機、彩盒整體檢查、四角封邊機、過(guò)站/關(guān)機/取卡人工工作臺、撕膜機、CCD檢測掃描機、配件入彩盒機、自動(dòng)稱(chēng)重機、彩盒多面檢測、中箱稱(chēng)重、折蓋上下封、扎帶機、貼膜機、自動(dòng)貼彩盒標簽機、整理/合彩、人工工作臺、自動(dòng)貼防拆標簽機、彩盒包膜機+爐子、開(kāi)箱機、掃彩盒打印中箱標貼4.其他：信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統、人力資源、ERP管理系統、監控系統、車(chē)間現場(chǎng) 管理、設備管理系統、供應鏈管理系統、物流管理系統、制造環(huán)境、車(chē)間凈化系統、防靜電系統、防噪聲系統、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設備、周邊設備、鋼網(wǎng)清洗機、翻板機、顯微鏡、超聲波清洗機、PCBA板平行移栽機、吸嘴檢查設備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設備、爐溫測試儀&在線(xiàn)監控系統、靜電測試設備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準維修設備、錫膏膠水自動(dòng)添加設備、分板機、物料接駁設備、設備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設備、鐳雕&噴碼機、BGA返修設備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設備、焊盤(pán)表面清潔、外觀(guān)檢查、過(guò)程材料及工具、流水線(xiàn)工作臺、精工冶具。
手機相關(guān)材料展區 1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機鏡片及各類(lèi)板材裝飾件等 2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類(lèi)手機外殼材質(zhì)及應材料；按鍵、保護膜、導電膜、導電玻璃、導電銀漿、薄膜開(kāi)關(guān)、手機玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無(wú)塵耗材其他耗材等; 3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標牌、標簽、銘牌、商標、面板、背光保護屏、紙品印刷、手機外觀(guān)件、手機皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等; 更多展商數據、觀(guān)眾數據以及展會(huì )相關(guān)資訊請聯(lián)系展會(huì )主辦： 盧女士：13422985539 中國東莞國際半導體展覽會(huì )（IC China）集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。中國已經(jīng)連續多年成為全球集成電路最大市場(chǎng)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球重要增長(cháng)極。中國國際半導體展IC China在成功舉辦的基礎上，在工業(yè)和信息化部、東莞市人民政府指導下，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、新加坡半導體協(xié)會(huì )、東莞市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )聯(lián)合主辦。旨在進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)“開(kāi)放發(fā)展，合作共贏(yíng)”。 中國東莞國際半導體展IC China企業(yè)家大會(huì )將邀請工業(yè)和信息化部、東莞市政府領(lǐng)導，英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國際龍頭企業(yè)董事長(cháng)或CEO，中芯國際、紫光集團、華為、上海華虹集團、長(cháng)電科技等國內領(lǐng)軍企業(yè)家圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、全球IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行探討。 中國東莞國際半導體展IC China將同期舉辦5G關(guān)鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導體投融資論壇、化合物半導體市場(chǎng)趨勢論壇、RISC-V創(chuàng )新應用暨開(kāi)發(fā)者論壇、長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展公共服務(wù)平臺等專(zhuān)題論壇，多維度研討IC市場(chǎng)、技術(shù)及人才發(fā)展趨勢。 預定展位： 聯(lián)系人：宋 18511035807 qq gmail：2954164941@qq.com |
