PCBA板進(jìn)行返修需要注意哪些問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2021-11-29 17:43    發(fā)布者:簡(jiǎn)單些
關(guān)鍵詞: PCBA
PCBA板偶爾會(huì )進(jìn)行返修,返修也是一個(gè)相當重要的環(huán)節,一旦出現細微的差錯,可能直接導致電路板報廢無(wú)法使用。今天捷多邦的科研技術(shù)人員就為您帶來(lái)PCBA返修的要求具體都有哪幾點(diǎn)!一起來(lái)看看吧!
一、PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求


1、所有的待安裝新元器件,必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件,按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。
2、如果返修過(guò)程需要加熱到110℃以上,或者返修區域周?chē)?mm以?xún)却嬖谄渌睗衩舾性骷,必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件,按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。
3、對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件,如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過(guò)元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝,必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件, 按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝,在加熱過(guò)程得到控制的前提下,可以不用進(jìn)行預烘烤處理。


二、PCBA及元器件烘烤后的存儲環(huán)境要求
烘烤后的潮濕敏感元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件,一旦存儲條件超過(guò)期限,需要重新烘烤處理。


三、PCBA返修加熱次數的要求
組件允許的返修加熱累計不超過(guò)4次;新元器件允許的返修加熱次數不超過(guò)5次;上拆下的再利用元器件允許的返修加熱次數不超過(guò)3次。


以上便是PCBA板返修的要求,希望能為您提供一些參考!


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