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全新F61xx IC為衛星通信、雷達和點(diǎn)對點(diǎn)通信系統中的相控陣天線(xiàn)提供低功耗與高集成度解決方案 瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴展其毫米波LNA和Tx BFIC產(chǎn)品陣容，推出以下三款全新雙波束有源波束成形器IC產(chǎn)品： 用于Ku波段衛星通信的F6121 用于Ka波段衛星通信的F6122 用于Ku波段雷達和視距通信的F6123 
新的IC相較同類(lèi)產(chǎn)品在功耗、噪聲系數、尺寸緊湊程度和易于集成等方面具有優(yōu)勢，是下一代低延遲電子掃描天線(xiàn)的關(guān)鍵使能，可廣泛用于航空通信（IFC），海事、移動(dòng)衛星通信和低地球軌道（LEO）地面終端領(lǐng)域。 全新F61xx Rx產(chǎn)品是率先商用的具有雙波束功能的產(chǎn)品，可以在整個(gè)Ku和Ka衛星通信波段上進(jìn)行“先接后斷”無(wú)縫切換或同時(shí)進(jìn)行多衛星、多軌道操作。F61xx為OEM廠(chǎng)商提供LNA選型和布局擺放的靈活性，以提升噪聲系數和系統G/T性能。得益于這些優(yōu)勢，此產(chǎn)品已被主要衛星通信解決方案供應商和OEM廠(chǎng)商用于半雙工及全雙工系統設計，預計將于2022年開(kāi)始量產(chǎn)。 瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru表示：“我們的客戶(hù)在從機械天線(xiàn)轉向電子掃描天線(xiàn)時(shí)面臨三個(gè)主要挑戰：熱管理、集成尺寸和性?xún)r(jià)比。全新雙波束F61xx產(chǎn)品打造了業(yè)界所需的高性?xún)r(jià)比、高效率、低噪聲和緊湊尺寸特性，適用于下一代低延遲衛星通信、雷達與通信系統，并將在更多場(chǎng)景中連接更多用戶(hù)�！� 關(guān)于全新衛星通信波束成形器IC 第二代F61xx雙波束成形器IC解決了設計人員從笨重的機械掃描天線(xiàn)過(guò)渡至重量更輕、外形更精簡(jiǎn)的有源電子掃描陣列天線(xiàn)（AESA）時(shí)所面臨的散熱、集成與成本挑戰。新產(chǎn)品降低了功耗，增加了片上波束狀態(tài)存儲器，可實(shí)現雙波束操作（亦可配置為單波束，可節省40%的功耗），并大幅提升RF性能，成為完善的sub-6GHz RFIC產(chǎn)品組合和近期推出的5G毫米波產(chǎn)品線(xiàn)的有力補充。 衛星通信波束成形器IC也是瑞薩電子全新Ku波段衛星通信系統成功產(chǎn)品組合的一部分；該組合還包括電源管理及時(shí)鐘產(chǎn)品。瑞薩現已推出250余款“成功產(chǎn)品組合”，包含互補的模擬、電源、時(shí)鐘和嵌入式處理器產(chǎn)品，可以構建易于使用的架構，簡(jiǎn)化設計流程，并幫助客戶(hù)顯著(zhù)降低面向各類(lèi)應用的設計風(fēng)險。了解此方案和其它瑞薩解決方案，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/win。 F61xx產(chǎn)品的關(guān)鍵特性 可靈活支持雙/單波束、全/半雙工、單/雙極化以及一維和二維陣列架構，相較同類(lèi)產(chǎn)品具有優(yōu)異的功耗與級聯(lián)噪聲系數性能 高度緊湊的封裝尺寸，在Ku波段λ/2波長(cháng)的網(wǎng)格面積占用率<4%；寬松間距的FC-BGA封裝可降低集成復雜度并提升射頻隔離度。 快速而靈活的數字接口，帶有片上波束狀態(tài)存儲器，可實(shí)現低延遲天線(xiàn)波束的100ns級別切換。 供貨信息 F6121 Rx BFIC，以及F6921 LNA和F6521 Tx BFIC現已投產(chǎn)，支持Ku波段LEO和GEO地面終端的半雙工與全雙工天線(xiàn)設計。F6121、F6122和F6123 IC現已上市，并計劃在2022年向衛星通信和雷達系統設計廠(chǎng)商供貨。有關(guān)F61xx波束成形器IC的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：renesas.com/satcom。 |
