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一直想寫(xiě)點(diǎn)關(guān)于WIFI6模塊的觀(guān)點(diǎn)，面對這大面積長(cháng)時(shí)間的缺貨行情，始終覺(jué)得思緒比較紊亂，不知道如何寫(xiě)起？疫情來(lái)疫情去來(lái)回拉鋸也有近兩年了，所以對于后疫情時(shí)代的缺貨常態(tài)化，已經(jīng)麻痹適應了，又恰逢年終歲末，還是精下心來(lái)巧點(diǎn)自己觀(guān)點(diǎn)分享，希望對業(yè)界朋友對于WIFI6有一個(gè)初步認識，同時(shí)對于應用選型，會(huì )有一個(gè)準確的認識！ WIFI的更新迭代發(fā)展歷史，就不在贅述，主要從WIFI6的選型應用來(lái)探討！其中主要也就是源頭AP路由器類(lèi)(提供WIFI6無(wú)線(xiàn)熱點(diǎn)信號)和終端網(wǎng)卡類(lèi)(使用WIFI6無(wú)線(xiàn)熱點(diǎn)信號)! 一、作為WIFI6源頭AP路由器，主要還是品牌為主，目前使用模塊化集成的比較少。主要品牌型號有：普聯(lián)AX5400/AX6000、網(wǎng)件RBK753、華為WS7200/WS7206、榮耀AX3000、小米AX3200M/AX6X、華三NX54、中興ZXNH E3630、華碩TUF Gaming AX5400、銳捷RG-EW3200GX、騰達AX12、磊科N6 Pro、水星X54G、領(lǐng)勢MX8400、愛(ài)快Q1800等，華為和中興都是用自己的芯片方案！作為AP類(lèi)的產(chǎn)品，多數是采用芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)設計，有帶系統，主要區分就是存儲配置、有線(xiàn)LAN的數量、WAN/LAN的速率以及WIFI6部分的信道豐富選擇和配置！ 二、作為WIFI6終端網(wǎng)卡，是所屬產(chǎn)品的一個(gè)功能，或者說(shuō)WIFI功能，需要基于硬件平臺的連接接口、封裝、模塊本身方案。主要接口有USB(一般是要USB3.0才能滿(mǎn)足速率要求)、PCIe、SDIO；封裝還是多數會(huì )考慮基于WIFI5系列模塊做硬件兼容，方便產(chǎn)品升級；主流芯片品牌依舊是Qualcomm、Broadcom/Cypress、Microchip、Marvell、On、Realtek、MTK、國內品牌(華為、中興、移遠、上海博通、樂(lè )鑫、郎力半導體、南方硅谷、愛(ài)科微),下面以具體的芯片方案來(lái)探討,已經(jīng)有模塊化的有如下主流規格: 1:從通信接口來(lái)看 1)USB接口：RTL8852AU-CG、MT7921AUN、AIC8800D等 2)SDIO接口：RTL8852BS、AIC8800M等 3)PCIe接口：QCA6391、QCA206X、RTL8852AE-VR-CG(UART @BT)；AX200(USB @BT) 等 2:從封裝尺寸來(lái)看, 1)M.2 2230是一個(gè)針對PCIe接口標準插件封裝 2)22*20/LGA96是一個(gè)針對PCIe接口標準貼片封裝 3)15*13/LGA50是一個(gè)針對SDIO/PCIe接口標準貼片封裝 4)13*12/LGA14是一個(gè)針對USB接口標準貼片封裝 5)27*18/LGA32是一個(gè)針對USB接口標準貼片封裝 封裝尺寸多數是會(huì )基于現有模塊做封裝兼容，方便用戶(hù)設計，應用端直接調試軟件就可以升級到WIFI6的范圍！每一款模塊有對應的硬件規格書(shū)和相關(guān)平臺下對應Kernel版本驅動(dòng)！在對應的硬件平臺中做編譯加載，成功后就升級成了WIFI6的應用！ 對于WIFI6的應用，前期應該是有高帶寬需求領(lǐng)域，特別是5G相關(guān)行業(yè)；對于一些僅僅需要觸網(wǎng)的智能領(lǐng)域，只需要有WIFI功能，未必需要用那么高的帶寬來(lái)浪費，而且目前的案子功耗相對來(lái)說(shuō)還是比較高；同時(shí)需要前端的WIFI6路由器進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)了，讓人民體會(huì )到WIFI6帶來(lái)的高帶寬順暢感受，或許才會(huì )全面開(kāi)花！ 所以對于WIFI6的爆發(fā)，大家還是多一點(diǎn)耐心等待！以上觀(guān)點(diǎn)由納拓科技于2021年12月初分享！請勿隨意復制粘貼轉用！ |
