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PCBA板在焊接的過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生影響板材質(zhì)量的氣孔，我們也俗稱(chēng)為氣泡。今天我們請來(lái)了捷多邦專(zhuān)業(yè)的科技人員，來(lái)為您講述如何預防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔！ 
1、烘烤，對暴露空氣中時(shí)間長(cháng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。 2、錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。 3、車(chē)間濕度管控，有計劃的監控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。 4、設置合理的爐溫曲線(xiàn)，一天兩次對進(jìn)行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)，升溫速率不能過(guò)快。 5、助焊劑噴涂，在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。 6、優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)，預熱區的溫度需達到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。 有許多因素可能會(huì )影響PCBA焊接氣泡�？蓮腜CB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴涂尺寸）、鏈速、錫波高、焊料成分等方面進(jìn)行分析。經(jīng)過(guò)多次測試，有可能得到更好的工藝。 這些都是在工藝上可以規避PCBA加工焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔的方法，希望可以幫助到您哦！ 捷多邦PCB免費打樣_高TG免費打樣_1-4層PCB板免費打樣：www.jdbpcb.com/QB |
