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– 全新的Z-Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模塊，可實(shí)現2.4公里以上的無(wú)線(xiàn)傳輸距離、功耗降低了50%、并通過(guò)PSA 3級安全認證 – Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）推出Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模塊，可用于采用Z-Wave協(xié)議的智能家居和自動(dòng)化應用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無(wú)線(xiàn)SoC平臺，為開(kāi)發(fā)人員提供了可用于網(wǎng)狀網(wǎng)的Z-Wave Mesh模式和更遠通訊距離的Z-Wave Long Range模式，頻點(diǎn)都在1GHz以下（sub-GHz）的無(wú)線(xiàn)通訊，是智能家居、多住戶(hù)單元樓（MDU）、酒店和照明應用的理想選擇，SoC和模塊都可以用來(lái)做終端設備和網(wǎng)關(guān)。Z-Wave 800系列是業(yè)界最安全的、具有超低功耗的無(wú)線(xiàn)連接解決方案，適用于先進(jìn)的、高性能的、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備；與Z-Wave 700系列相比，電池使用壽命提高了50%以上。 
“這些新產(chǎn)品擴展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺，提供了行業(yè)領(lǐng)先的安全性、超低功耗、快速喚醒時(shí)間、和一個(gè)集成的功率放大器，用來(lái)實(shí)現下一代物聯(lián)網(wǎng)設備，提供高性能和安全連接�！盨ilicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活事業(yè)部總經(jīng)理Jake Alamat表示�！按送�，我們的Z-Wave統一軟件開(kāi)發(fā)工具包（Unify SDK Z-Wave）控制器也隨之推出，將使開(kāi)發(fā)人員更容易設計針對包括Matter在內的多種協(xié)議模式的智能家居產(chǎn)品，以避免產(chǎn)品在未來(lái)落伍。最終，Z-Wave 800系列將幫助消費者通過(guò)更長(cháng)的續航時(shí)間、功耗更低的設備來(lái)改善他們的家居生活，而所有這些都不會(huì )犧牲通信質(zhì)量�！� 低功耗、大覆蓋范圍和安全性 Silicon Labs的ZG23無(wú)線(xiàn)SoC支持Z-Wave遠距離模式和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )等無(wú)線(xiàn)連接傳輸，都具有超低功耗功能，并且是市場(chǎng)上即刻可供貨的、最安全的器件。單芯片ZG23具有78 MHz Arm Cortex-M33處理內核，具有超低功耗發(fā)射和低功耗高靈敏度接收的射頻性能，相關(guān)數據如下： 發(fā)射功率： 25.4 mA@+14 dBm 接收功率： 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps 射頻輸出：+20 dBm 接收靈敏度：-110 dBm@915 MHz、100 kbps、O-QPSK 在這些參數性能的保障下，可支持物聯(lián)網(wǎng)終端節點(diǎn)實(shí)現2.4公里以上的無(wú)線(xiàn)傳輸距離。 ZGM230S模塊簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)，能夠充分利用ZG23的超低功耗和優(yōu)秀的射頻性能，以?xún)H有6.5mm x 6.5mm的大小為業(yè)界提供了占板面積最小的系列Z-Wave模塊。這兩種解決方案可在紐扣電池供電的情況下提供長(cháng)達10年的使用時(shí)間。 這兩種解決方案還支持Z-Wave 800標準的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault安全功能，成為了全球首款通過(guò)PSA 3級安全認證，具有行業(yè)最高安全等級認證的無(wú)線(xiàn)SoC和模塊。 使用統一軟件開(kāi)發(fā)工具包（Unify SDK）來(lái)簡(jiǎn)化和加快開(kāi)發(fā) Silicon Labs的Unify SDK控制器憑借其“一次設計，全部支持”的強大功能，為Z-Wave提供了現有特定協(xié)議轉換功能。Unify SDK通過(guò)為常用的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)（諸如添加、更新和刪除設備）提供一個(gè)通用的、定義明確的數據模型API和狀態(tài)定義，來(lái)簡(jiǎn)化和加速開(kāi)發(fā)。Silicon Labs將在“2022年國際消費電子展 （CES）”上展示采用Unify SDK的、從Z-Wave到Matter的橋接解決方案。 價(jià)格與供貨 EFR32ZG23 SoC（采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝），ZGM230S模塊和配套套件（xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件）現已開(kāi)始供貨。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)silabs.com/xg23。 |
