貼片元件的DIY焊接過(guò)程圖解.pdf
(6.08 MB)
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場(chǎng)上購買(mǎi)貼片焊錫膏，現在市場(chǎng)上常見(jiàn)的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為“神焊”，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為“大眼牌”。 焊接的方法是：把貼片元器件放在焊盤(pán)上，然后在元件引腳和焊盤(pán)接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤(pán)和貼片元件連接處加熱（溫度應在220~230℃），看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)（應該是很結實(shí)的）即表示焊接良好，如有松動(dòng)應重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。下面就圖文并茂地給大家示范如何對貼片元件進(jìn)行焊接。 描述:首先來(lái)張全部焊接一個(gè)點(diǎn)的PCB圖 
描述:當然這是焊接貼片的必須工具
描述:這個(gè)是準備焊接的DD(暈倒,稍不小心會(huì )不見(jiàn))
描述:夾一個(gè)的姿勢
描述:先用烙鐵加熱焊點(diǎn)
描述:然后夾個(gè)貼片馬上過(guò)去
描述:等貼片固定后焊接另外一邊!
描述:然后大規模全部堆滿(mǎn)腳!成了這個(gè)樣子
描述:然后找跟細銅絲和松香
描述:象拉絲蘋(píng)果
描述:放到IC腳上!
描述:看下面的圖片恐怖吧!用銅絲吸錫后是這個(gè)效果!-------好難看!
描述:下面這2個(gè)DD可以必須的物品(我還差個(gè)注射器)---使用酒精的基本原因是.酒精能溶解松香
描述:把酒精倒到一個(gè)小蓋中(如果你找不到蓋就自扁,順便推薦一下就是龜苓膏的蓋子好象不錯!)
描述:把焊接好的DD放進(jìn)去,然后用棉簽清洗!
描述:你會(huì )發(fā)現松香很塊就會(huì )融化而不見(jiàn)!
描述:做點(diǎn)結尾工作
描述:把IC拿起來(lái)后酒精會(huì )自動(dòng)揮發(fā)!(在此特別提醒,因為我沒(méi)有使用醫用注射器,使用注射器效果會(huì )更好,因為使用注射器清洗不會(huì )有殘留松香)
描述:完成的樣子
來(lái)源：電子工程網(wǎng) |
